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Le CEA-Leti, Soitec, GlobalFoundries et STMicroelectronics sanctuarisent le développement du FD-SOI

Le CEA-Leti, Soitec, GlobalFoundries et STMicroelectronics sanctuarisent le développement du FD-SOI

Le CEA, Soitec, GlobalFoundries et STMicroelectronics ont annoncé une nouvelle collaboration avec l’intention de définir conjointement la feuille de route de la prochaine génération de la technologie FD-SOI (silicium sur isolant totalement déplété) pour l’automobile, les applications IoT et mobiles.

Le FD-SOI apporte des avantages significatifs aux concepteurs et aux systèmes clients, notamment une consommation d’énergie réduite ainsi qu’une intégration simplifiée de fonctionnalités supplémentaires telles que la connectivité et la sécurité, une fonctionnalité clé pour l’automobile, les applications IoT et mobiles, soulignent les partenaires. L’innovation FD-SOI a ainsi une valeur stratégique pour la France, à l’origine de la technologie, et l’Union Européenne ainsi que pour les clients du monde entier.

D’ailleurs, dans le cadre de l’European Chips Act dévoilé début février, la technologie FD-SOI fait partie des trois nouvelles lignes pilotes qui seront déployées par cette initiative (voir notre article). Une ligne pilote pour le FD-SOI en technologie 10 nm et moins) qui doit être implantée au CEA-Leti est ainsi dans les tuyaux de la Commission. Sans attendre, les différents partenaires de l’écosystème ont décidé d’accélérer le mouvement. La technologie FD-SOI développée dans le creuset grenoblois a été industrialisée chez ST et son partenaire Samsung en technologie 28 nm et chez le fondeur GlobalFoundries à Dresde dans sa version la plus avancée (22 nm). Les différents partenaires veulent désormais accélérer la feuille de route vers des technologies plus fines.

« Depuis plus de 20 ans, le CEA est un pionnier de la technologie FD-SOI au sein de l’écosystème Grenoble-Crolles. Le CEA s’inscrit notamment dans une longue histoire de coopération approfondie en R&D, à la fois avec STMicroelectronics, Soitec et GlobalFoundries ; il a eu un rôle très actif dans les initiatives lancées par la Commission européenne et les États membres pour mettre en place un écosystème FD-SOI complet, depuis les fournisseurs de matériaux aux centres de conception électronique en passant par les éditeurs d’outils de CAO électronique et les sociétés «fabless», jusquaux utilisateurs finaux. Le CEA est très motivé par cette opportunité de préparer une nouvelle génération de technologie FD-SOI offrant des performances supérieures, une consommation énergétique plus faible et des coûts réduits, afin de répondre aux besoins des principaux marchés européens tels que l’automobile, l’IoT, la 5G/6G et l’industrie 4.0.», a déclaré François Jacq, administrateur général du CEA.

« Le FD-SOI est une technologie clé pour les marchés dynamiques que nous desservons et un moteur important de croissance pour notre industrie et nos clients. Lalliance FD-SOI que nous sommes heureux dannoncer aujourdhui sappuie sur la capacité de Soitec à stimuler linnovation en matière de substrats et à contribuer au lancement dune nouvelle génération de semi-conducteurs servant une grande variété de marchés, dont ceux de la connectivité, de l’automobile, de l’IoT et de l’intelligence artificielle. Avec nos partenaires et alliés, nous voulons confirmer notre leadership technologique et continuer à stimuler l’innovation dans la microélectronique mondiale », a ajouté Paul Boudre, directeur général de Soitec. «

« L’écosystème dynamique européen des semiconducteurs est important pour nous, et nous continuerons dinvestir pour accroître notre présence au sein de lUnion Européenne dans le cadre de notre stratégie de croissance mondiale. Nous sommes impatients d’approfondir notre partenariat avec les principales parties prenantes françaises et européennes tout au long de la chaîne de valeur des semiconducteurs et, plus particulièrement, de s’appuyer ensemble sur nos solutions hautement différenciées basées sur le FD-SOI pour répondre à la croissance rapide des circuits intégrés nécessitant une faible puissance, de la connectivité et de la sécurité dans l’automobile, l’IoT et les terminaux mobiles intelligents», a déclaré Tom Caulfield, CEO du fondeur GlobalFoundries.

« ST a été un pionnier en matière d’innovation sur le FD-SOI qui est en production depuis plusieurs années avec des produits avancés à la fois standards et personnalisés pour un large éventail de marchés finaux. Plus particulièrement, la technologie soutient l’industrie automobile qui évolue vers une numérisation complète et vers des architectures à définition logicielle, en plus du développement des technologies de conduite autonome. Nous nous réjouissons de travailler avec dautres experts majeurs sur les nouvelles générations du FD-SOI qui permettront à nos clients de relever les défis auxquels ils sont confrontés dans leur transition vers une complète numérisation et de contribuer à la décarbonation de l’économie», a déclaré Jean-Marc Chéry, président du directoire et directeur général de STMicroelectronics.

CEA/A.Aubert

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