Le Leti, institut de recherche du CEA, et Soitec ont annoncé une nouvelle collaboration et un accord de partenariat de cinq ans pour conduire la R&D de substrats avancés. Cet accord donne au partenariat traditionnel Leti-Soitec une nouvelle dimension et inclut le lancement d’un centre de prototypage de classe mondiale associant les équipements des partenaires pour développer de nouveaux matériaux. Le Substrate Innovation Centre mettra ainsi à disposition une ligne pilote pour partager l’expertise entre le Leti et Soitec.

Au Subtrate Innovation Center, situé sur le campus du Leti, les ingénieurs du Leti et de Soitec exploreront et développeront des fonctionnalités de substrats innovants, en se concentrant sur la connectivité 4G / 5G, l’intelligence artificielle, les capteurs et l’affichage, l’automobile, la photonique, et l’informatique de type edge computing.

Actuellement, les tranches SOI de Soitec sont utuilisés pour fabriquer des puces destinées aux applications grand public, axées sur la performance, la connectivité et l’efficacité avec une consommation d’énergie extrêmement faible. Les applications comprennent les téléphones intelligents, les centres de données, l’automobile, les imageurs et les équipements médicaux et industriels, et cette liste ne cesse de s’allonger, tout comme le besoin de flexibilité pour explorer de nouvelles applications à partir du substrat.

Alors qu’une usine de fabrication typique a une flexibilité limitée pour essayer de nouvelles solutions et ne peut pas prendre de risques avec le prototypage, le Substrate Innovation Centre a pour mission de devenir le centre mondial d’évaluation et de conception de solutions de substrats pour répondre aux besoins futurs.

« L’innovation matérielle et l’ingénierie des substrats ouvrent de nouveaux horizons. Le centre d’innovation du substrat libérera la puissance de notre collaboration en R&D sur les substrats au-delà des roadmaps et des contraintes habituelles. Le Substrate Innovation Centre est une opportunité unique en son genre ouverte à tous les partenaires de l’industrie au sein de la chaîne de valeur des semiconducteurs », a déclaré Paul Boudre, p-dg de Soitec.

« La collaboration entre Leti et Soitec sur les matériaux SOI et différenciés, qui remonte au lancement de Soitec en 1992, a produit des technologies innovantes indispensables à une large gamme de produits et composants grand public et industriels », a déclaré Emmanuel Sabonnadière, président du Leti. « Ce nouveau centre commun sur le campus du Leti marque la prochaine étape de ce partenariat. En travaillant conjointement avec des fondeurs, des entreprises fabless et des fabricants de systèmes, nous offrirons à nos partenaires un avantage certain pour leurs futurs produits ».