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Les modules COM de Congatec profitent de la 13è génération des processeurs Intel Core

Les modules COM de Congatec profitent de la 13è génération des processeurs Intel Core

Ces processeurs apportent un gain de performances significatif aux modules COM-HPC et COM Express de l’Allemand dans les applications industrielles et médicales haut de gamme, tout en les faisant bénéficier d’une efficacité énergétique accrue.

A chaque nouvelle génération de processeurs Intel Core, sa nouvelle génération de modules COM (computer-on-module) haut de gamme. Et la treizième génération de processeurs Intel Core (nom de code Raptor Lake) n’a pas dérogé à la règle puisque Congatec, l’un de principaux fournisseurs de solutions embarquées et edge, vient de dégainer des modules COM-HPC (high performance computing) taille A et COM Express 3.1 équipés du processeur dernier cri de l’Américain. Selon l’Allemand, ce processeur apporte d’importantes améliorations dans de nombreuses fonctionnalités, tout en étant entièrement compatibles avec ses prédécesseurs, ce qui rend sa mise en œuvre rapide et aisée.

Avec Thunderbolt et le support de PCIe Gen5 notamment, les derniers modules COM-HPC de Congatec référencés conga-HPC/cRLP ouvrent de nouveaux horizons aux développeurs en termes de débit de données, de bande passante d’E/S et de densité de performance, précise le fabricant. Quant aux derniers nés de ses modules COM Express 3.1 baptisés conga-TC675, ils contribuent principalement à sécuriser les investissements dans les projets existants, avec des options de mise à niveau pour un débit de données plus important grâce au support de PCIe Gen4.

Les nouveaux modules COM-HPC et COM Express 3.1 de Congatec affichent un gain de performance allant jusqu’à 8 % en single thread et jusqu’à 5 % en multithread par rapport aux déclinaisons équipées de l’Intel Core de 12è génération. Ce gain de performances s’accompagne d’une efficacité énergétique nettement supérieure grâce à l’amélioration du processus de fabrication. La prise en charge de la mémoire DDR5 et la connectivité PCIe Gen5 sur certains modèles sont également nouvelles dans cette catégorie de performances (15-45 W Base Power).

Par ailleurs, l’architecture graphique intégrée Intel Iris Xe est adaptée aux exigences graphiques accrues telles que celles que l’on trouve dans les applications de diffusion vidéo et de connaissance situationnelle basées sur des données vidéo.

Congatec voit dans ces caractéristiques des améliorations potentielles significatives pour un large éventail d’applications industrielles, médicales, d’intelligence artificielle et d’apprentissage automatique, ainsi que dans tous les types d’informatique embarquée et edge avec consolidation de la charge de travail.

« Les nombreuses améliorations des processeurs Intel Core de 13è génération contribuent à rendre ces nouvelles générations de Computer-on-Module vraiment exceptionnelles et permettent à l’industrie de mettre instantanément à niveau des solutions informatiques embarquées et edge haut de gamme déjà existantes », se réjouit Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager chez Congatec.

A noter qu’il est possible de déployer les nouveaux Computer-on-Modules COM-HPC sur la carte porteuse applicative Micro-ATX conga-HPC/uATX de Congatec pour les modules de type COM-HPC Client afin de profiter instantanément de tous les avantages et améliorations de ces modules en combinaison avec la connectivité à haut débit PCIe Gen5.

 

 

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