ON Semiconductor lance de nouveaux modules IPM (Intelligent Power Module, ou module de puissance intelligent) pour l’automobile, qui offrent une densité de puissance inégalée et améliorent les performances globales de l’OBC (On-Board Charging, ou charge à bord) et des autres applications de conversion CC-CC haute-tension présentes dans les véhicules électriques et hybrides rechargeables.

Les dispositifs FAM65xxx en boîtier APM16 offrent une solution intégrée complète, qui facilite le travail de conception dans l’automobile, grâce à un format unique couvrant les configurations H-Bridge, PFC et pont redresseur, qui convient à tous les étages d’applications OBC ou de conversion CC-CC.

Ces modules permettent de gagner environ 50% de place sur la carte et facilitent largement la fabrication par rapport à des composants discrets. Leur taille et leur poids réduits, associés à leur rendement élevé, améliorent la densité de puissance et le rendement, et contribuent ainsi à réduire la consommation de carburant et les émissions de CO2 des véhicules.

Ces modules IPM apportent aussi une fiabilité renforcée par rapport aux solutions discrètes et aux autres modules de puissance, grâce à leur contenu et à leur implantation interne optimisée, qui se traduisent par d’excellentes performances thermiques. En outre, les parasites électromagnétiques (IEM) ont encore été réduits grâce à l’intégration d’un condensateur haute-tension. Ces dispositifs ont une structure interne de type DBC (Direct Bonded Copper, ou liaisons directes sur cuivre) entièrement isolée à 5 kV CA, ce qui facilite leur mise en œuvre en évitant le recours aux feuilles d’isolant nécessaires avec les solutions discrètes. La sécurité et la fiabilité sont encore renforcées par la conformité aux dernières normes automobiles les plus strictes : AECQ 101 et AQG324.

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