Premier coup de pioche pour l’usine de TSMC en Allemagne
Le coup d’envoi de la construction de la première usine de TSMC en Europe a été donné hier, à Dresde, en présence de C.C. Wei, le CEO du fondeur taïwanais, mais aussi d’Ursula von der Leyen et d’Olaf Sholz. Pour ce projet, TSMC a bénéficié d’une aide de 5 milliards d’euros.
TSMC a officiellement lancé hier à Dresde, en Allemagne, la construction de sa première usine européenne lors d’une cérémonie qui a rassemblé du beau monde puisque le chancelier allemand, Olaf Scholz, et la présidente de la Commission européenne, Ursula von der Leyen, avaient fait le déplacement pour lancer symboliquement la construction de l’usine en compagnie du président et CEO du fondeur taïwanais, C.C. Wei.
Ursula von der Leyen a d’ailleurs profité de l’événement pour annoncer que la Commission européenne avait approuvé, en vertu des règles de l’UE en matière d’aides d’État, une subvention allemande de 5 milliards d’euros visant à soutenir la construction et l’exploitation de cette usine baptisée ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company) et détenue à 70% par TSMC, les 30% restants étant répartis à parts égales entre Bosch, Infineon et NXP. L’aide européenne couvrira ainsi quasiment la moitié de l’investissement global estimé à plus de 10 Md€.
© TSMC / ESMC
« En collaboration avec nos partenaires, Bosch, Infineon et NXP, nous construisons notre usine de Dresde pour répondre aux besoins en semiconducteurs des secteurs automobile et industriel européens en pleine croissance, a déclaré C.C. Wei, CEO de TSMC, lors de la cérémonie. Grâce à cette usine de fabrication de pointe, nous mettrons les capacités de fabrication avancées de TSMC à la portée de nos clients et partenaires européens, ce qui stimulera le développement économique de la région et favorisera les avancées technologiques dans toute l’Europe. »
Une fois pleinement opérationnelle, ESMC aura une capacité de production mensuelle de 40 000 tranches de 300 mm et exploitera les technologies Cmos planaire 28/22 nm et FinFET 16/12 nm de TSMC, renforçant ainsi l’écosystème européen de fabrication de semiconducteurs avec la technologie avancée des transistors FinFET. La nouvelle installation devrait générer environ 2000 emplois directs et plusieurs milliers d’emplois indirects dans toute la chaîne d’approvisionnement de l’UE.
L’Europe est la troisième région du monde où TSMC a décidé d’implanter des usines hors de Taïwan. Le fondeur a inauguré en début d’année sa première usine au Japon, en bénéficiant là aussi d’une aide gouvernementale, et prévoit d’y construire une seconde unité de production. Le groupe achève par ailleurs la construction de sa première usine aux États-Unis, sur son site de Phoenix, en Arizona, où deux usines supplémentaires seront construites d’ici la fin de la décennie. Au printemps dernier, le gouvernement américain avait octroyé à TSMC une aide à hauteur de 6,6 milliards de dollars dans le cadre du Chips and Science Act.
