ST lance la production de volume sur sa plateforme de photonique sur silicium
ST annonce que sa plateforme PIC100 exploitant des tranches de 300 mm à Crolles est désormais disponible en production de volume pour les principaux hyperscalers, ouvrant la voie à des modules d’interconnexion (émetteurs-récepteurs) à 800 Gbit/s et 1,6 Tbit/s dédiés aux applications d’IA.
Les infrastructures d’IA connaissent une montée en puissance sans précédent qui impose de développer des systèmes d’interconnexions optiques plus performants permettant l’obtention d’une bande passante plus élevée, d’une latence réduite et d’une meilleure efficacité énergétique, face à l’augmentation des charges de travail d’IA.
S’appuyant sur des années d’innovation en photonique sur silicium, STMicroelectronics a annoncé, en février 2025, le lancement dans son usine de Crolles de PIC100, une plateforme technologique basée sur la photonique sur silicium en tranches de 300 mm et utilisée par les hyperscalers pour les interconnexions optiques des data centers et des clusters d’IA.
Aujourd’hui, un peu plus d’un an après son lancement, ST annonce que sa plateforme PIC100 est désormais disponible en production de volume pour les principaux hyperscalers, ouvrant la voie à des modules d’interconnexion (émetteurs-récepteurs) PIC100 à 800 Gbit/s et 1,6 Tbit/s.
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« La combinaison de notre plateforme technologique PIC100 et de la capacité supérieure de nos lignes de fabrication en 300 mm nous confère un avantage concurrentiel unique pour soutenir le super-cycle des infrastructures d’IA », assure Fabio Gualandris, président “Qualité, Fabrication & Technologie” de STMicroelectronics.
ST précise que sa plateforme PIC100 offre des performances optiques de haut niveau, notamment des pertes de guides d’ondes en silicium et en nitrure de silicium parmi les meilleures du marché (aussi faibles que 0,4 et 0,5 dB/cm, respectivement), des performances avancées pour les modulateurs et les photodiodes, ainsi qu’une technologie de couplage innovante par la tranche.
Le groupe franco-italien prévoit par ailleurs une montée en puissance rapide. « Nous planifions et mettons en œuvre des augmentations de capacité pour permettre d’au moins quadrupler notre production d’ici 2027. Cette montée en puissance rapide s’appuie entièrement sur les engagements de réservation de capacité à long terme de nos clients », précise Fabio Gualandris.
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Parallèlement à la production à grande échelle de la plateforme PIC100, ST prévoit d’introduire la prochaine étape de sa feuille de route technologique en photonique sur silicium, avec PIC100 TSV, une plateforme nouvelle et unique qui intègre la technologie TSV (through-silicon via) afin d’augmenter encore la densité de connectivité optique, l’intégration des modules et l’efficacité thermique au niveau système.
La plateforme PIC100 TSV est conçue pour prendre en charge les futures générations d’optiques NPO (Near Packaged Optics) et CPO (Co-Packaged Optics) en ligne avec les trajectoires de migration à long terme des hyperscalers vers une intégration optique-électronique plus poussée qui optimisera encore davantage les performances de connections entre plusieurs racks et dans les racks.
Selon LightCounting, le marché des modules optiques enfichables pour data centers a atteint 15,5 milliards de dollars en 2025 et va poursuivre sa croissance à un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 17% jusqu’en 2030, dépassant 34 Md$ à cette échéance. De plus, les solutions d’optique co-packagée (CPO) devraient émerger comme un segment en forte croissance, générant plus de 9 Md$ de revenus d’ici 2030. Sur la même période, la part des émetteurs-récepteurs intégrant des modulateurs à base de photonique sur silicium devrait augmenter, passant de 43% en 2025 à 76% d’ici 2030.
