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STMicroelectronics en tête des croissances d’investissements en semiconducteur en 2017

STMicroelectronics en tête des croissances d’investissements en semiconducteur en 2017

Selon IC Insights, 11 fabricants de semiconducteurs investiront plus de 1 milliard de dollars dans leurs usines cette année. Parmi ces onze entreprises qui cumuleront 78% des investissements mondiaux, trois entreprises se distinguent par la forte progression de leurs dépenses : STMicroelectronics (+73%, à 1050 M$), Globalfoundries (+33%, à 2000 M$) et Intel (+25%, à 12 milliards de dollars).

Après avoir investi seulement 467 M$ en 2015, puis 607 M$ en 2016, STMicroelectronics s’apprête donc à dépenser 1,05 milliard de dollars cette année. Rappelons que l’embellie de la conjoncture et un gros contrat (émanant d’Apple, selon les observateurs) qui générera des ventes importantes au 2e semestre motivent ces dépenses, notamment pour le site de Crolles. Pour autant, IC Insights estime que le niveau d’investissement de ST redescendra à moins de 10% de ses ventes après 2017.

Cette année, le Coréen Samsung devrait rester celui qui investira le plus dans ses usines (12,5 milliards), devant Intel (+25%, à 12 milliards) et TSMC (-2%, à 10 milliards).

La technologie 5 nm à l’horizon 2019 ?

Ce trio de tête est engagé dans une course poursuite aux technologies les plus avancées. Le mois dernier, Samsung a annoncé le lancement de son tout dernier processeur d’application haut de gamme, l’Exynos 9, premier circuit à exploiter la technologie la plus avancée de gravure FinFET en 10 nm avec une structure de transistors 3D améliorée qui augmente de 27% les performances et réduit la consommation énergétique de 40% par rapport à la technologie 14 nm. En février, Intel avait également annoncé sa décision d’investir 7 milliards de dollars pour la production de microprocesseurs en technologie 7 nm dans la Fab 42, à Chandler, en Arizona. L’usine devrait être opérationnelle d’ici 3 à 4 ans. Enfin, selon le quotidien taïwanais DigiTimes, le fondeur TSMC prévoir le lancement imminent d’une production dite « à risque » en technologie 7 nm, avant une production de volume dans cette technologie dès l’an prochain.  Pour l’heure, TSMC estime que les productions de volume en technologie 10 nm de circuits pour applications mobiles interviendront dans la seconde moitié de 2017. Quant à l’avenir, TSMC compte lancer la technologie 5 nm dès la première moitié de 2019 (production à risque). TSMC devrait commencer à faire appel à la lithographie aux ultraviolets extrêmes (EUV) dès le 7nm avant d’y recourir pleinement pour le 5 nm.

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