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STMicroelectronics vise plus de 20 milliards de chiffre d’affaires à l’horizon 2027

STMicroelectronics vise plus de 20 milliards de chiffre d’affaires à l’horizon 2027

Lors de son Capital Markets Day organisé aujourd’hui à Paris, STMicroelectronics a indiqué la trajectoire vers son ambition de dépasser un chiffre d’affaires annuel de 20 milliards de dollars à l’horizon 2027, à comparer à 12,8 milliards en 2021.

A cet horizon, ST vise une marge d’exploitation supérieure à 30%. Déjà cette année, ST compte réaliser un chiffre d’affaires compris entre 14,8 et 15,3 milliards de dollars pour une marge d’exploitation de 24% à 26%.

Pour parvenir à des ventes annuelles de plus de 20 milliards, ST compte tirer parti de l’accent mis sur trois leviers de long terme : la mobilité intelligente, la gestion de la puissance et de l’énergie, l’Internet des objets (IoT) et la connectivité.

L’ambition d’un chiffre d’affaires de 20 milliards de dollars et au-delà de ST s’appuiera sur son modèle de fabricant de composants verticalement intégré (IDM) et sera basée sur sa stratégie dans les applications qui se concentre sur un leadership global sur les marchés de l’industriel et de l’automobile et sur une approche plus sélective de leadership dans l’électronique personnelle, et les équipements de communications, les ordinateurs et les périphériques (CECP).

Dans l’automobile, la croissance viendra de l’électrification et de la digitalisation. Dans l’industriel, ST s’appuiera sur la digitalisation et la « cloudification » des usines, ainsi que la gestion de la puissance et de l’énergie (gestion des batteries notamment). 65% du marché adressable par ST dans l’industriel devrait provenir de l’automatisation des usines et des infrastructures industrielles.

Un modèle qui s’appuie sur une stratégie de production interne multi-facettes

Pour établir une société de plus de 20 milliards de CA, ST compte s’appuyer sur son modèle IDM avec une fabrication intégrée complétée par un recours à la fonderie pour 20% de son activité (TSMC pour les technologies FinFET les plus avancées et Samsung pour le FD-SOI) et aux prestataires d’assemblage et de test (pour 35% de l’activité). Pour sa production en interne (ST possède 7 fabs de front end et 7 usines d’assemblage), ST va mettre l’accent sur le 300 mm, le SiC et le GaN.

Via ses usines de Crolles et d’Agrate en Italie, ST compte doubler sa capacité de production sur tranches de 300 mm de diamètre. Le 300 mm représentant 17% de sa capacité de production en 2022 (en équivalent tranches de 200 mm), sa part devrait passer à 33% en 2025. Notamment, l’usine 300 mm d’Agrate devrait commencer à produire au 3e trimestre 2022, pour une production de volume au 1er semestre 2023.

Concernant le SiC, une filière où ST nourrit de grandes ambitions, le groupe franco-italien vise l’intégration verticale avec plus de 40% de substrats SiC produits en interne d’ici 2024. L’ambition est de passer de tranches de 150 mm de diamètre à des tranches de 200 mm. Côté circuits, ST a déjà livré plus de 125 millions de composants SiC à des clients dans l’automobile et a multiplié par 2,5 sa capacité de production dans le domaine entre 2020 et 2022. Son ambition désormais est de doubler cette capacité d’ici 2025, via ses usines à Catane (qui passera au 200 mm en 2023) et à Singapour. Enfin, pour le GaN, ST veut construite une capacité de production en interne, notamment pour une production de volume de circuits de puissance GaN sur tranches de 200 mm à Tours.

Voir la présentation de STMicroelectronics

 

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