Le CEA-Leti, le CEA-List et le fondeur taïwanais collaborent pour intégrer la technologie de cœurs Risc-V et la photonique sur silicium dans des architectures 3D et des interposeurs, avec pour objectif de dépasser les limites actuelles et concevoir des plateformes d’IA plus performantes et sobres en énergie.
Le spécialiste américain des mémoires fait feu de tout bois pour doper sa capacité de production. Après l’annonce d’un investissement de près de 10 Md$ au Japon et le début des travaux de son futur méga complexe américain à 100 Md$, Micron rachète une usine du Taïwanais PSMC pour 1,8 Md$.
Le Californien Navitas Semiconductor va désormais faire appel à PSMC pour produire ses puces GaN. Non pas pour diversifier son approvisionnement, mais parce qu’il a été averti que TSMC, son unique fournisseur de wafers GaN, allait en stopper la production en 2027.
L’accord porte sur la fourniture de substrats de 300 mm compatibles avec le procédé Transistor Layer Transfer (TLT) de Soitec permettant l’empilement de puces 3D au niveau du wafer. La technologie TLT est censée ouvrir la voie à une nouvelle génération de puces plus performantes, plus compactes et moins énergivores.
Après avoir validé le projet de Micron en juin 2023, le gouvernement indien vient d’approuver la construction de trois nouveaux sites industriels dédiés aux semiconducteurs, dont la première fonderie du pays. Ces trois sites nécessiteront un investissement de 15,2 Md$.
Entretien avec Laurence Dassas, déléguée générale de la Fédération de l’Electronique Française
Entretien exclusif avec Miin Wu, Pdg de Macronix, acteur majeur des mémoires
Selon la Cour des comptes, la France investit massivement dans les semiconducteurs mais sans cap précis
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