Smiths Interconnect adapte sa série NXS de connecteurs multipoints à haut débit aux applications satellites grâce à l’ajout d’une bride entre la prise et le réceptacle, limitant les interférences électromagnétiques entre l’extérieur et le panneau ou le boîtier où est fixé le connecteur.
Smiths Interconnect, une division du Britannique Smiths Group, annonce l’acquisition de Plastronics Sockets & Connectors, un fournisseur américain de supports de test de burn-in et de contacts de sonde brevetés pour le segment de marché des tests de semiconducteurs, ainsi que des connecteurs personnalisés pour les applications industrielles.
Développé par le fabricant anglais Smiths Interconnect et distribué en exclusivité sur le territoire français par Cotelec, ce socket de test haute vitesse en élastomère pour applications numériques et RF prend en charge presque toutes les configurations de boîtiers standard (BGA, LGA, QFP, SOIC ou QFN), quel que soit le pas des contacts, pourvu qu’il soit supérieur à 0,35 mm.
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