Étiquette : Smiths Interconnect

Développé par le fabricant anglais Smiths Interconnect et distribué en exclusivité sur le territoire français par Cotelec, ce socket de test haute vitesse en élastomère pour applications numériques et RF prend en charge presque toutes les configurations de boîtiers standard (BGA, LGA, QFP, SOIC ou QFN), quel que soit le pas des contacts, pourvu qu’il soit supérieur à 0,35 mm.