Depuis 2021, l’Américain s’est lancé dans un plan d’investissements massif de plus de 60 Md$ pour construire sept nouvelles usines en tranches de 300 mm aux Etats-Unis. Aujourd’hui, trois sont en service ou sur le point de l’être, deux sont en cours de construction et deux sont encore au stade de projet.
Texas Instruments pourra bénéficier d’une aide pouvant atteindre 1,6 milliard de dollars dans le cadre du Chips and Science Act, tandis que celle de Samsung pourra culminer à 4,75 Md$.
Présentés par le fabricant Américain à Electronica, les microcontrôleurs des gammes TMS320F28P55x et F29H85x ont vocation à améliorer l’efficacité, la sécurité et la durabilité des systèmes industriels et automobiles grâce à l’IA et aux fonctions temps réel.
Avec ce nouveau centre de distribution ultra moderne situé près de Francfort, l’Américain ambitionne de livrer ses clients européens en seulement 24 heures.
Exploitant des tranches de 200 mm de diamètre, l’usine de TI située à Aizu, au Japon, est désormais la seconde usine du groupe à produire des puces GaN, avec celle de Dallas. L’usine japonaise pourra par ailleurs passer aisément au procédé 300 mm, selon l’Américain.
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