TI ouvre sa deuxième usine d’encapsulation et de test en Malaisie
Cette unité de production qui assemblera et testera des milliards de puces chaque année s’inscrit dans la stratégie de Texas Instruments visant à internaliser 90% de ses opérations d’assemblage et de test de puces d’ici 2030.
Le groupe américain Texas Instruments (TI) poursuit le développement de son outil de production en Malaisie avec l’ouverture d’une nouvelle usine d’encapsulation et de test de puces sur son site de Malacca, dans le Sud de pays. La nouvelle usine, qui est reliée à l’usine existante de TI sur ce site, est dotée d’une automatisation avancée qui lui permettra d’assembler et de tester des milliards de puces par an, puces dédiées aussi bien aux voitures qu’aux smartphones et aux centres de données.
Une fois qu’elle sera pleinement opérationnelle, l’usine aura nécessité un investissement qui pourrait atteindre 5 milliards de Ringgit malaisien (environ 1 milliard d’euros) et créer jusqu’à 500 emplois locaux.
© Texas Instruments (TI)
Cette usine ultra moderne, qui a été pensée pour obtenir la certification Leed Or (Leadership in Energy and Environmental Design), l’un des plus hauts niveaux d’efficacité structurelle et de durabilité du système d’évaluation des bâtiments, s’étend sur plus de 84 000 mètres carrés répartis sur six niveaux et portera à plus de 130 000 mètres carrés la surface de production du site de Malacca, en comptant l’usine existante de TI.
Cet investissement s’inscrit dans la stratégie de TI visant à internaliser 90% de ses opérations d’assemblage et de test de puces d’ici 2030, renforçant ainsi sa capacité de production grâce à la maîtrise de sa chaîne d’approvisionnement.
L’intégration des deux usines à Malacca, combinée aux activités déjà bien établies de TI à Kuala Lumpur, permet à l’entreprise américaine d’optimiser son efficacité opérationnelle afin de mieux accompagner ses clients à l’échelle mondiale. Le groupe est implanté en Malaisie depuis 1972.
Au total, TI dispose de 15 sites de fabrication à travers le monde, incluant des usines de production de wafers et des sites d’encapsulation et de test de puces.
