Sélectionner une page

Toshiba développe une flash NAND à 16 puces empilées, en technologie TSV

Toshiba développe une flash NAND à 16 puces empilées, en technologie TSV

Toshiba a annoncé le 10 août le développement de la première mémoire Flash NAND à 16 puces empilées (maxi) au monde utilisant la technologie TSV (Through Silicon Via, ou traversées silicium). Jusqu’ici les mémoires flash NAND empilées étaient interconnectées par « wire bonding » (liaisons à fil classiques) à l’intérieur d’un boîtier. Au lieu de cela, la technologie TSV fait appel à des électrodes verticales et à des vias à travers les puces de silicium pour la connexion. Ceci autorise des entrées-sorties très rapides, tout en réduisant la consommation.

toshiba-250815La technologie TSV de Toshiba permet d’obtenir un débit d’E/S supérieure à 1 Gbits/s, soit plus que n’importe quelle autre mémoire flash NAND basse tension : 1,8V pour les circuits du coeur et 1,2V pour les circuits E/S, et environ 50% de consommation en moins pour les opérations d’écriture et de lecture, et les transferts E/S de données, assure le fabricant japonais.

Cette mémoire flash NAND constitue une solution idéale au niveau faible latence, bande passante et rapport IOPS/Watt élevé, pour les applications de stockage flash, notamment les disques SSD haut-de-gamme d’entreprise.

INSCRIPTION NEWSLETTER

DECOUVREZ VIPRESS MESURE

REJOIGNEZ-NOUS

Newsletters par date

décembre 2022
L M M J V S D
 1234
567891011
12131415161718
19202122232425
262728293031  

ALLEZ A L'ESSENTIEL !

Recevez notre newsletter par email  

You have Successfully Subscribed!

Pin It on Pinterest

Share This