TSMC compte débuter une production en technologie 10 nm à la mi-2016
A en croire le quotidien taïwanais DigiTimes, TSMC, premier fondeur mondial, a l’intention de démarrer la construction à Taïwan d’une nouvelle unité de production de circuits intégrés sur tranches de 300 mm de diamètre en juin 2015. Selon Morris Chang, chairman de TSMC, cette future fab est destinée à la production en technologie 10 nm.
La production de volume de cette nouvelle fab pourrait intervenir dès la mi-2016 selon le dirigeant, alors que TSMC tablait jusqu’ici sur fin 2016, relate le quotidien taïwanais. Les productions devraient concerner des processeurs d’applications pour smartphones, processeurs graphiques, puces pour serveurs, pour consoles de jeux, processeurs réseau, etc.
Rappelons qu’au premier trimestre, TSMC a réalisé 16% de son chiffre d’affaires en technologie 20 nm et 30% en technologie 28 nm.
