X-Fab obtient un financement de 80 M€ dans le cadre du PIIEC ME/CT européen

X-Fab Group, fondeur spécialisé dans la production de semiconducteurs à signaux analogiques/mixtes, est sur le point de bénéficier d’importantes subventions dans le cadre du nouveau Projet Important d’Intérêt Européen Commun pour la Microélectronique et les Technologies de Communication (PIIEC ME/CT). Le financement, d’un montant total d’environ 80 millions d’euros, sera accordé par les gouvernements de la France et de l’Allemagne.

Le financement s’étendra sur trois usines de X-Fab, chacune se concentrant sur des aspects distincts de la technologie des semiconducteurs. Celle de Corbeil-Essonnes en France se spécialise dans les capteurs intelligents et les circuits de commande, les nouvelles architectures, la photonique et les technologies RF. Le site a récemment lancé sa production en technologie 110 nm sur tranches de 200 mm, grâce à la technologie BCD-sur-SOI développée dans le cadre du programme PIIEC ME précédent.

Le site d’Erfurt en Allemagne travaille sur le développement d’une plateforme de fabrication pour les systèmes de capteurs intégrés intelligents. X-Fab enrichit ainsi son offre technologique dans les domaines des systèmes de capteurs intelligents, de l’intégration 3D et de l’intégration de puces hétérogènes au moyen de l’impression par micro-transfert et contribue à élargir l’état de l’art international en matière de technologies d’intégration de systèmes et d’assemblage avancé. Sur le site d’Itzehoe en Allemagne, X-Fab se concentrera sur le développement et la mise en œuvre de nouvelles méthodes de traitement des tranches en verre.

Ces investissements visent à répondre aux futures demandes des marchés de l’automobile, du médical et de l’industrie, adressant les besoins croissants en connectivité, en capteurs intelligents et en dispositifs de puissance à efficacité énergétique améliorée.

Le financement soutiendra un éventail de technologies émergentes, servant une multitude d’applications, notamment la gestion intelligente des batteries, les capteurs médicaux, les capteurs de lumière (tels que LiDAR et OLED), les dispositifs de communication conformes aux normes futures de la 6G, la 5G millimétrique, les systèmes de capteurs intelligents et les dispositifs microfluidiques pour les applications biotechnologiques.

Pour ce faire, X-Fab prévoit de collaborer avec plus de 40 partenaires industriels clés, allant des PME aux grandes entreprises, ainsi qu’avec des institutions académiques. Ces collaborations couvriront divers aspects de la chaîne de valeur des semiconducteurs.

« Nous exprimons notre gratitude envers le PIIEC ME/CT, qui soutient la recherche et le développement ici chez X-Fab. Nous sommes déterminés à développer des innovations qui répondent à des défis sociétaux importants, tel que le changement climatique, en favorisant la transition vers la mobilité électrique, ainsi qu’en offrant des solutions médicales fiables et efficaces pour répondre aux besoins de nos populations croissantes et dont l’espérance de vie continue d’augmenter », salue Rudi De Winter, p-dg de X-Fab.

Le PIIEC ME/CT soutient l’innovation dans les domaines de la microélectronique et des solutions de communication qui jouent un rôle vital dans la réalisation des objectifs européens en matière de numérisation, de développement durable et de souveraineté technologique. 

X-Fab est le principal groupe de fonderie analogique/mixte et de mems. Le fondeur exploite des procédés CMOS et SOI modulaires dans des géométries allant de 1,0 µm à 110 nm, ainsi que de ses procédés spéciaux en carbure de silicium et MEMS à longue durée de vie. Les circuits intégrés analogiques-numériques, les capteurs et les microsystèmes électromécaniques (mems) de X-Fab sont fabriqués sur six sites de production en Allemagne, en France, en Malaisie et aux États-Unis. Le groupe compte plus de 4200 employés dans le monde.