7 jours/7 : La 5G se penche sur le berceau de l’usine du futur | Intel fait profil bas
L’actualité de la semaine aura été marquée par la 5G. Alors qu’une étude prévoit que le démarrage de la 5G pourrait être six fois plus rapide que celui de la 4G, Orange annonce toute une série d’accords avec de grandes entreprises (Schneider Electric, Renault, SNCF, RATP) pour tester et développer les usages de la 5G. C’est notamment le cas avec Lacroix Electronics pour son projet Symbiose d’usine électronique du futur.
Toujours dans l’Hexagone, l’équipementier automobile Faurecia prend le contrôle du Suédois Creo Dynamics et de ses solutions d’acoustique. Nexeya se recentre sur le spatial et vend la majeure partie de ses activités à l’Allemand Hensoldt. Tandis que le sous-traitant alsacien Thurmelec rachète Emilis à Colmar pour compléter son panel de prestations, on assiste, à Grenoble, à une concentration en micro-impression 2D et 3D grâce au rachat de Smart Force Technologies par Microlight3D.
Au chapitre de la politique industrielle, le Conseil de l’innovation élève la cybersécurité au rang de grand défi, tandis que la DGA lance un troisième cluster d’innovation axé sur le naval et que le gouvernement désigne quatre nouveaux lauréats pour le « French Tech Seed ». Six grandes écoles d’ingénieurs s’engagent dans la mutation de la filière automobile vers le véhicule autonome, tandis que le CEA-Leti met le cap sur les mémoires RRAM du futur.
Côté conjoncture, STMicroelectronics grimpe en flèche dans le classement 2018 des principaux fournisseurs de composants O-S-D. Le chiffre d’affaires annuel de Soitec bondit de 43%, confirmant l’essor du FD-SOI. De son côté, le fondeur TSMC compte enrayer sa mauvaise passe du 1er trimestre. Toujours à la peine, le marché mondial des PC a reculé de 3% à 4,6% au 1er trimestre.
A l’international, Intel fait les frais de l’accord surprise entre Qualcomm et Apple et jette l’éponge sur le marché des modems 5G pour smartphones. L’Américain se console en rachetant le Britannique Omnitek pour doper ses solutions FPGA. Ericsson et Swisscom lancent la première 5G commerciale en Europe. Pour avoir raté le virage de l’Oled, Japan Display s’en remet à un consortium sino-taïwanais. Hirose et Harting étendent leur partenariat au Single Pair Ethernet (SPE).
Jeudi 18 avril :
- Lacroix fait partie des entreprises fédérées par Orange pour tester la 5G
- Le chiffre d’affaires annuel de Soitec bondit de 43%
- TSMC compte enrayer sa mauvaise passe du 1er trimestre
- Le Conseil de l’innovation élève la cybersécurité au rang de grand défi
- Ericsson et Swisscom lancent la première 5G commerciale en Europe
- Solution d’alimentation optimisée pour les constellations de petits satellites | Renesas
Mercredi 17 avril :
- Intel fait les frais de l’accord surprise entre Qualcomm et Apple
- Nexeya se recentre sur le spatial au profit de l’Allemand Hensoldt
- Le sous-traitant alsacien Thurmelec rachète Emilis à Colmar
- Intel rachète le Britannique Omnitek pour doper ses solutions FPGA
- Hirose et Harting étendent leur partenariat
- Mémoires UFS BiCS FLASH pour applications automobiles | Toshiba
- Mouser Electronics distribue les écrans du Japonais Futaba
Mardi 16 avril :
- Composants O-S-D : Sony caracole en tête, mais ST bondit de 25%
- La DGA lance un troisième cluster d’innovation
- Concentration grenobloise en micro-impression 2D et 2D
- Quatre nouveaux lauréats pour le « French Tech Seed »
- Six grandes écoles d’ingénieurs s’engagent dans la mutation de la filière automobile
- Bobine d’arrêt en mode commun pour réseaux LAN 1000BASE-T1 de l’automobile | Murata
- Gamme de capots pour connecteurs Sub D pour applications ferroviaires | Provertha
Lundi 15 avril :
- Faurecia prend le contrôle du Suédois Creo Dynamics
- Le démarrage de la 5G pourrait être six fois plus rapide que celui de la 4G
- Japan Display s’en remet à un consortium chinois
- Le marché mondial des PC a reculé de 3% à 4,6% au 1er trimestre
- Le Leti met le cap sur les mémoires RRAM du futur
- Avnet Silica à nouveau Distributeur de l’année d’ON Semiconductor en Europe
- Interrupteur Bluetooth Low Energy avec récupération d’énergie | ZF