On retiendra dans l’actualité de la semaine l’absence de l’électronique dans la liste des 10 comités stratégiques de filière retenus par le conseil national de l’industrie (CNI). Mais ce n’est que partie remise car notre filière pourrait être validée lors du prochain comité exécutif (le 28 mai 2018), sous réserve qu’elle précise son périmètre, sa gouvernance et ses projets structurants.

On retiendra également l’absence de croissance du marché français des semiconducteurs du fait de l’effondrement du marché des circuits pour cartes à puce. En sous-traitance, Ametra s’implante à Nantes à proximité de sa filiale Anjou Electronique, tandis que Lacroix Electronics rejoint le programme partenariat de STMicroelectronics. Dans l’Internet des objets, ST intègre la technologie Sigfox dans ses solutions IoT. Aexonis ouvre un centre d’interopérabilité des systèmes IoT aux Ulis avec l’aide d’Adeunis et aussi de Kerlink. Ce dernier monte également dans la chaîne de valeur de l’IoT en investissant dans Microshare, une société américaine spécialisée dans la gestion des données IoT. Thales remporte un contrat de 777 M€ en Australie, tandis que Bouygues Telecom va expérimenter la 5G à Bordeaux en 2018.

Côté conjoncture, les fabricants taïwanais de composants passifs entrevoient la fin des pénuries. Pour la première fois de son histoire, le marché des smartphones a reculé en 2017, affirme IDC. A l’horizon 2025, la GSMA prévoit 1,2 milliard de connexions mobiles en 5G et 25 milliards de connexions IoT.

Côté acquisitions, la semaine aura été marquée par l’annonce de l’accord de rachat de Microsemi par Microchip dans une transaction de 8,35 milliards de dollars (voir article ci-dessus). De son côté, Broadcom doute de la bonne foi de Qualcomm de vouloir négocier, mais ce dernier maintient pour le 6 mars la tenue de l’assemblée générale de ses actionnaires qui tranchera. TDK réalise une acquisition supplémentaire dans les capteurs, tandis que l’Allemand Congatec acquiert son compatriote Real-Time Systems.

Côté stratégie, Infineon passe un contrat de plus 100 M$ pour l’achat de tranches SiC à l’entreprise américaine qu’il voulait racheter en 2016. Samsung investit 6 milliards de dollars dans une ligne EUV en technologie < 7 nm. L’alliance Renault accélère la convergence dans les achats, l’ingénierie et la fabrication. Pour une connectivité en vol sans faille, Airbus et OneWeb prennent les manettes de la Seamless Air Alliance.

Jeudi  1er mars :

Mercredi 28 février :

Mardi 27 février :

Lundi 26 février :