La capacité de production mondiale de mems et de capteurs devrait croître de 25% d’ici 2023
La capacité de production mondiale installée dans les unités de fabrication de mems et de capteurs semiconducteurs devrait augmenter de 25% entre 2018 et 2023 pour atteindre alors 4,7 millions de tranches (en équivalent 200 mm de diamètre) par mois, en raison de la demande croissante dans les applications de communication, de transport, du médical, du mobile, de l’industriel et de l’Internet des objets, selon SEMI.
Le rapport de l’organisation professionnelle, qui recense plus de 230 entreprises impliquées et plus de 400 fabs, se veut le premier du genre à se focaliser sur les installations de production de mems et de capteurs. L’étude prévoit que les unités de fabrication de mems représenteront 46% de toutes les installations de mems et de capteurs d’ici 2023. Les seules usines de capteurs d’image représenteront 40% du total, et les autres usines – celles produisant à la fois des mems et des capteurs d’images- les 14% restants.
Par pays, le Japon a dominé le monde en matière de capacités de production de mems et de capteurs en 2018, suivi de Taïwan, du continent américain et de l’Europe-Moyen-Orient. Pour sa part, la Chine est en passe de passer de la sixième position cette année à la troisième plus grande région en termes de capacité installée d’ici 2023. Le Japon et Taïwan devraient conserver leurs deux premières positions jusqu’en 2023.
Le rapport de SEMI sur les usines de mems et de capteurs montre que les investissements dans les équipements de fabrication oscillent autour de 4 milliards de dollars par an entre 2018 et 2023, la majeure partie des dépenses (environ 70%) étant consacrée aux usines de fabrication de capteurs d’image réalisés sur tranches de 300 mm de diamètre. Les investissements japonais dans ces équipements de fabrication devraient atteindre près de 2 milliards de dollars en 2020, tandis que ceux de Taiwan devraient atteindre 1,6 milliard de dollars en 2023.
Au total, 14 nouvelles installations de fabrication de volume sur tranches de 200 mm ou 300 mm de diamètre (hors lignes pilotes et de R&D) devraient être construites entre 2018 et 2023. La Chine devrait afficher la plus forte augmentation de nouvelles fabs de mems et de capteurs, suivie du Japon, de Taïwan et de l’Europe.
