38 fabs 300 mm devraient être construites dans le monde d’ici 2024

Malgré ou plutôt en raison de la crise du Covid-19, les dépenses mondiales pour équiper les unités de production de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre devraient progresser de 13% cette année pour dépasser le record de 2018, selon SEMI. Leur progression devrait ensuite se réduire à 4% en 2021, à environ 60 milliards de dollars, avant un retrait de 4% en 2022 précédant une envolée de 20% en 2023 pour établir un record de 70 milliards de dollars.

On pouvait craindre que la crise sanitaire allât geler les investissements dans les usines de semiconducteurs. C’est tout le contraire. Selon SEMI, la pandémie de Covid-19 a déclenché la flambée des dépenses de fabrication en 2020 en accélérant les transformations numériques dans le monde entier, et l’augmentation devrait s’étendre jusqu’en 2021. La demande croissante de services cloud, de serveurs, d’ordinateurs portables, de jeux et de technologies de la santé alimente cette croissance des investissements de production de semiconducteurs. Les technologies en évolution rapide telles que la 5G, l’Internet des objets (IoT), l’automobile, l’intelligence artificielle (IA) et l’apprentissage automatique qui continuent d’alimenter la demande pour une plus grande connectivité, les grands centres de données et le big data sont également à l’origine de cette augmentation.

« La pandémie de Covid-19 accélère une transformation numérique qui balaie presque tous les secteurs imaginables pour remodeler notre façon de travailler et de vivre. Les dépenses record prévues et 38 nouvelles usines renforcent le rôle des semiconducteurs en tant que fondement des technologies de pointe qui conduisent cette transformation et promettent de contribuer à résoudre certains des plus grands défis du monde », a déclaré Ajit Manocha, président de SEMI.

Une capacité de production en hausse de 1,8 million de tranches 300 mm par mois d’ici 2024

Proposant des projections jusqu’en 2024, le rapport « 300 mm Fab Outlook » de Semi, prévoit que 38 nouvelles fabs ou de lignes de production sur tranches de 300 mm entreront en service dans le monde d’ici 2024, pour un total d’alors 161 unités de production sur tranches de 300 mm. Et l’organisation professionnelle tient à préciser qu’elle ne comptabilise que les projets qui ont une forte probabilité d’aboutir. Dans l’intervalle, la capacité de production installée sur tranches de 300 mm de diamètre devrait ainsi augmenter de 1,8 million de tranches par mois pour atteindre plus de 7 millions de tranches par mois en 2024.

La moitié des nouvelles fabs 300mm devrait être implantée en Taïwan (11 usines) et en Chine continentale (8 fabs). La part de marché de la Chine dans la production mondiale de semiconducteurs sur tranches de 300 mm devrait ainsi passer de 8% en 2015 à 20% en 2024, pour atteindre alors 1,5 million de tranches 300 mm par mois. Même si les entreprises non chinoises représenteront une part substantielle de cette croissance, les entreprises de nationalité chinoise accélèrent leurs investissements en capacité de production pour représenter environ 60% de la capacité de fabrication de la Chine en 2024, contre 50% en 2022 et 43% d’ici 2020.

La part du Japon dans la capacité mondiale installée en 300 mm continuera de baisser, passant de 19% en 2015 à 12% en 2024. La part des Amériques est également en baisse, passant de 13% en 2015 à 10% en 2024.

En valeur, les pays qui investiront le plus dans leurs fabs 300 mm seront la Corée, avec des investissements annuels compris entre 15 et 19 milliards de dollars, suivie de Taïwan, qui dépensera entre 14 et 17 milliards de dollars dans ses usines 300 mm, puis de la Chine, avec entre 11 et 13 milliards de dollars. Les régions qui dépensent moins enregistreront en pourcentage les plus fortes augmentations des investissements entre 2020 et 2024, soutient SEMI. L’Europe/Moyen-Orient serait en tête du peloton avec une croissance de 164%, suivie de l’Asie du Sud-Est avec 59%, des Amériques avec 35% et du Japon avec 20%.

Par type de produits, les mémoires seront comme toujours aux avant-postes pour les dépenses d’investissement dans la production sur tranches de 300 mm. Les investissements pour la production de circuits logiques et de microprocesseurs enregistreront néanmoins une amélioration constante de 2021 à 2023. Mais la palme de la croissance reviendrait aux investissements pour la production sur tranches de 300 mm de circuits de puissance, avec plus de 200% en 2021 et une augmentation à deux chiffres en 2022 et 2023.