Fonderie en Europe : TSMC et Intel rebattent les cartes
Selon les dernières rumeurs, TSMC pourrait finalement se décider à construire sur le Vieux Continent une fab adaptée à la demande de l’industrie européenne en matière de circuits intégrés de type automobile, tandis qu’Intel pourrait choisir plusieurs implantations pour son projet de fonderie européenne, dissociant conception, traitement de la tranche, assemblage et test.
Une chose est sûre : aucune décision définitive ne sera prise avant la trêve estivale pour l’établissement d’une fonderie sur le Vieux Continent apte à répondre aux aspirations de la Commission européenne en matière d’indépendance stratégique dans la production de semiconducteurs.
Selon un article du quotidien taïwanais DigiTimes, TSMC aurait finalement changé d’avis et pourrait annoncer un projet de construction d’une unité de production sur le Vieux Continent. Dresde, en Allemagne, tiendrait ainsi la corde pour l’établissement d’une fonderie adaptée à la demande de l’industrie européenne. DigiTimes croit savoir que le Taïwanais, premier fondeur mondial, projetterait de produire en Allemagne des circuits intégrés en technologie 12/16 nm, répondant notamment aux besoins de l’automobile pour des clients tels NXP ou Infineon. Un projet qui a le mérite d’être plus en phase avec la demande réelle du Vieux Continent que l’établissement d’une fab à la pointe de la technologie (2nm) qui ne correspondant pas aux spécificités de la clientèle potentielle du Vieux Continent. Dans le même esprit, TMSC envisagerait la construction d’une fab 28 nm au Japon. Ce maillage viendrait compléter les implantations internationales du Taïwanais : Nanjing en Chine, aux Etats-Unis dans l’Arizona où le fondeur construit une fab 5nm pour 12 milliards de dollars. Pour tempérer cette rumeur, précisons toutefois que lors de la présentation de ses résultats du 2e trimestre, Mark Lui, chairman de TSMC, a confirmé une internalisation de la stratégie de production du groupe, mais n’a jamais évoqué l’Europe comme base possible d’une future usine (voir notre article dans cette édition).
De son côté, Intel, qui semble bien décidé à disposer d’un écosystème de production en fonderie sur le Vieux Continent, pourrait éclater son projet sur plusieurs implantations, afin de maximiser les subventions qu’il pourrait tirer des pouvoirs publics de différents pays. C’est du moins ce que croit savoir le Financial Times. Ainsi, les prestations de R&D et conception de puces pourraient être dissociées de la fab proprement dite, qui elle-même pourrait être installée dans un pays, les opérations de packaging et de test dans un autre, etc. Le projet, s’il aboutit, pourrait représenter au total quelque 20 milliards de dollars.
Nul doute que les négociations vont aller bon train entre la Commission, les gouvernements nationaux concernés et l’un ou l’autre des deux protagonistes pour des décisions qui devraient intervenir en fin d’année.
Voir l’article du Financial Times
