Un SoC de Mediatek combine les bandes mmWave et sub-6GHz pour les mobiles 5G
Le Taïwanais lance Dimensity 1050, le premier SoC apte à migrer de manière transparente entre les deux bandes 5G pour une expérience utilisateur optimale. Il devrait équiper certains smartphones dès le troisième trimestre.
MediaTek lance le premier SoC pour appareils mobiles 5G compatible à la fois avec les bandes mmWave et sub-6GHz afin d’offrir une expérience utilisateur de haut vol même dans les zones les plus densément peuplées, grâce à sa capacité à migrer de manière fluide et transparente entre les deux bandes du réseau 5G.
Basé sur le procédé 6 nm de TSMC, le SoC Dimensity 1050, qui héberge notamment deux processeurs Arm Cortex-A78 à 2,5 GHz et le dernier moteur graphique Arm Mali-G610, prend en charge l’agrégation de porteuses 3CC sur le spectre sub-6GHz (FR1) et l’agrégation de porteuses 4CC sur le spectre mmWave (FR2). Avec, à la clé, la capacité de fournir des débits de données jusqu’à 53% plus élevés et une portée plus importante aux smartphones, par rapport à l’agrégation LTE + mmWave seule.
« Le SoC Dimensity 1050 et sa combinaison de technologies sub-6GHz et mmWave offriront des expériences 5G de bout en bout, une connectivité ininterrompue et une efficacité énergétique supérieure pour répondre aux demandes quotidiennes des utilisateurs », souligne CH Chen, directeur général adjoint de l’unité « Wireless Communications » de MediaTek.
En plus des optimisations 5G, le Dimensity 1050 offre la prise en charge du Wi-Fi 6E, aux côtés de la technologie de jeu HyperEngine 5.0 de MediaTek, alors que le stockage UFS 3.1 haut de gamme et la mémoire LPDDR5 garantissent des flux de données très rapides.
Selon Mediatek, les premiers smartphones utilisant le SoC Dimensity 1050 seront commercialisés dès le troisième trimestre 2022.
