Circuits SiC : Stellantis retient Infineon pour un contrat à long terme de plus de 1 milliard d’euros
Infineon Technologies et le constructeur automobile Stellantis ont signé un protocole d’accord non contraignant comme première étape vers une éventuelle coopération d’approvisionnement pluriannuelle pour les semiconducteurs en carbure de silicium (SiC).
Dans ce cadre, Infineon va réserver des capacités de production et fournir des puces « nues » CoolSiC dans la seconde moitié de la décennie aux fournisseurs directs de rang 1 de Stellantis. Le volume d’approvisionnement potentiel et la réservation de capacité ont une valeur nettement supérieure à 1 milliard d’euros, souligne le fabricant allemand.
« Nous croyons fermement en l’électromobilité et sommes ravis de développer des partenariats avec des entreprises automobiles de premier plan telles que Stellantis qui l’intègrent dans la vie quotidienne des gens. Par rapport aux technologies d’alimentation traditionnelles, le carbure de silicium augmente l’autonomie, l’efficacité et les performances des véhicules électriques. Grâce à notre technologie de pointe CoolSiC et à nos investissements continus dans nos capacités de fabrication, nous sommes bien placés pour répondre à la demande croissante d’électronique de puissance dans l’électromobilité », a déclaré Peter Schiefer, président de la division automobile d’Infineon.
Infineon et Stellantis sont en pourparlers pour livrer les puces CoolSiC Gen2p 1200 V et CoolSiC Gen2p 750 V pour les véhicules électriques sous les marques Stellantis. Les performances, la fiabilité et la qualité de la technologie CoolSiC permettraient à Stellantis de construire des véhicules avec des autonomies plus longues et une consommation réduite pour la meilleure expérience utilisateur – et soutiendraient l’entreprise dans ses efforts pour standardiser, simplifier et moderniser ses plateformes de véhicules.
Infineon se prépare à la demande accélérée de gros volumes pour l’industrie automobile avec des investissements importants. En 2024, par exemple, la nouvelle fab d’Infineon pour les technologies SiC commencera à fabriquer à Kulim, en Malaisie. Elle viendra compléter les capacités de fabrication existantes à Villach, en Autriche, conformément à la stratégie multi-sites du fabricant de semiconducteurs allemand.
Rappelons qu’en juin 2021, Renault Groupa quant à lui signé un accord de coopération stratégique avec STMicroelectronics pour les systèmes d’électronique de puissance des véhicules à batterie et hybrides qui s’appuieront les technologies SiC et GaN du groupe franco-italien (voir notre article).
