L’industrie du semiconducteur va faire durer le 300 mm jusqu’en 2020
Les efforts pour développer les technologies nécessaires au passage à une production de semiconducteurs sur tranches de 450 mm de diamètre se poursuivent, mais le rythme de développement a nettement ralenti en 2014, souligne IC Insights. En conséquence, la société d’études de marché estime qu’il n’y aura pas de production de volume sur tranches de 450 mm avant 2020, même si une production pilote n’est pas exclure 1 à 2 ans avant la prochaine décennie.
Historiquement, le passage à une production sur tranches de diamètre supérieur, permet des réductions de coûts de production de coût par puce de plus de 20% par rapport au standard en vigueur. Mais les énormes investissements à consentir et les problèmes technologiques à surmonter pour la filière 450 mm font que l’industrie va plutôt s’attacher à faire durer au maximum la filière 300 mm actuelle.
IC Insights prévoit ainsi que le nombre d’unités de production sur tranches de 300 mm va continuer de croître d’ici la fin de la décennie, passant de 87 fabs en 2014 à 110 fabs en 2019. Le nombre de fabs 300 mm devrait ensuite plafonner entre 115 et 120 unités, prélude alors au passage au 450 mm. Par comparaison, IC Insights rappelle que le nombre d’unités de production sur tranches de 200 mm de diamètre a plafonné à 210, avant de commencer à reculer au fur et à mesure de la montée en puissance du 300 mm. En 2014, il y avait toutefois encore 154 fabs 200 mm en service dans le monde.
Actuellement les unités de production sur tranches de 300 mm de diamètre concernent principalement les mémoires Drams et Flash, les fondeurs, et dans une moindre mesure, les imageurs CMOS, les circuits de gestion de puissance, les circuits logiques complexes et les composants de type micro de grande taille.
Par comparaison, la production sur tranches de 200 mm concerne surtout les mémoires de spécialité, les microcontrôleurs, les circuits de commande d’affichage, les circuits analogiques et les mems.
