Soitec et Sawnics accélèrent la conception de filtres RF haute performance pour les smartphones 5G
Le Coréen a développé un kit de conception de processus pour simplifier et accélérer le développement et la production de filtres RF haute performance à destination des smartphones 5G, à partir de la technologie Connect POI (Piezo-on-Insulator) du Grenoblois.
Soitec, spécialiste de la conception et de la fabrication de matériaux semiconducteurs innovants, et le Coréen Sawnics, qui propose un service de fonderie pour les filtres à ondes acoustiques de surface (SAW), ont développé un un kit de conception de processus (PDK) pour accélérer la conception de filtres RF haute performance basés sur les substrats Connect POI (Piezo-on-Insulator) du Grenoblois.
Structure d’un substrat Connect POI – Crédit : Soitec
Le kit de Sawnics fournit un guide de référence fiable et validé pour les substrats de Soitec, afin de soutenir la conception et la fabrication de filtres RF avancés à destination des smartphones 5G. L’objectif est de simplifier et d’accélérer « considérablement » le développement et la production de ces filtres dans la fonderie de Sawnics, en réduisant le nombre d’itérations de conception, tout en répondant aux normes de plus en plus strictes de la 5G.
Fabriqués avec la technologie brevetée Smart Cut de Soitec, les substrats Connect POI sont constitués de trois couches : un matériau piézoélectrique, un oxyde enterré et une couche de silicium (voir schéma). L’oxyde enterré permet de sélectionner et de guider uniquement les ondes à forte vélocité, limitant les pertes et assurant une très haute sélectivité du signal. Il permet aussi de contraindre le matériau piézoélectrique face aux variations de température, assurant une grande stabilité de la fréquence lors de changements de température.
Ces substrats sont particulièrement bien adaptés à la fabrication de filtres RF de nouvelle génération et offrent donc des avantages intéressants par rapport aux technologies basées sur des matériaux conventionnels, tels qu’une compensation de température intégrée, une intégration plus aisée de plusieurs filtres sur une seule matrice et ou bien encore une consommation d’énergie réduite.
« Nous sommes très heureux que les entreprises fabless puissent accéder plus facilement à une technologie de filtres RF haute performance grâce au kit Sawnics et aux substrats Connect POI de Soitec, se réjouit Thomas Piliszczuk, vice-président exécutif de Soitec, en charge des activités mondiales. Nous sommes convaincus que les produits Connect POI basés sur notre technologie Smart Cut, robuste et éprouvée, deviendront un choix standard pour les filtres RF de la 5G. »
« Nous sommes ravis de travailler avec les substrats Connect POI de Soitec, qui ont été choisis pour leurs qualités uniques dans la fabrication de filtres RF, comparés aux filtres fabriqués à partir de plaques piézoélectriques en vrac », indique pour sa part Jason Chung, vice-président de la division Fonderie de Sawnics, qui précise que la montée en puissance de la production en volume des produits basés sur les substrats Connect POI devrait débuter au second semestre 2023.
