Semiconducteurs SiC : Bosch va investir 1,5 milliard de dollars dans l’Américain TSI Semiconductors
Après Reutlingen et Dresde en Allemagne, Bosch fabriquera également à l’avenir des puces à Roseville, en Californie. Le géant allemand va en effet acquérir l’Américain TSI Semiconductors dans l’optique d’élargir considérablement son portefeuille mondial de semiconducteurs SiC d’ici la fin de 2030. A cet effet, Bosch prévoit d’investir 1,5 milliard de dollars aux Etats-Unis dans cette activité de semiconducteurs en carbure de silicium stratégiquement importante pour l’électromobilité.
Bosch et TSI Semiconductors ont conclu un accord pour ne divulguer aucun détail financier de la transaction.
Avec un effectif de 250 personnes, TSI Semiconductors est une fonderie de circuits intégrés spécifiques (Asic). Actuellement, TSI développe et produit principalement des puces sur tranches de silicium de 200 mm pour des applications dans les secteurs de la mobilité, des télécommunications, de l’énergie et des sciences de la vie. Au cours des prochaines années, Bosch a l’intention d’investir plus de 1,5 milliard de dollars dans le site de Roseville et de convertir les installations de fabrication de TSI Semiconductors à la production de circuits SiC. Dès 2026, les premières puces en carbure de silicium seront produites à Roseville sur des tranches de 200 mm de diamètre.
Le boom mondial et la montée en puissance de l’électromobilité entraînent une demande énorme pour les semiconducteurs SiC qui permettent une plus grande autonomie et une recharge plus efficace des batteries des véhicules électriques. La portée totale de l’investissement prévu dépendra fortement des opportunités de financement fédérales disponibles via le CHIPS and Science Act, ainsi que des opportunités de développement économique dans l’État de Californie, prévient néanmoins le groupe allemand.
« Avec l’acquisition de TSI Semiconductors, nous établissons une capacité de fabrication de puces SiC sur un marché de vente important tout en augmentant notre fabrication de semiconducteurs à l’échelle mondiale. Les installations de salle blanche existantes et le personnel expert de Roseville nous permettront de fabriquer des puces SiC pour l’électromobilité à une échelle encore plus grande », déclare Stefan Hartung, président du conseil d’administration de Bosch.
Le site de Roseville existe depuis 1984. Il renforcera le réseau international de fabrication de semiconducteurs de Bosch. À partir de 2026, après une phase de ré-équipement, les premières puces SiC seront produites sur des tranches de 200 mm dans une installation offrant environ 10 000 m2 d’espace de salle blanche.
Depuis 2021, Bosch utilise ses propres procédés pour les produire en masse des puces SiC sur son site de Reutlingen, près de Stuttgart. À l’avenir, Reutlingen les produira également sur des tranches de 200 mm de diamètre. D’ici fin 2025, l’entreprise aura étendu son espace de salle blanche à Reutlingen d’environ 35 000 à plus de 44 000 m2.
D’ici 2025, Bosch prévoit d’avoir en moyenne 25 de ses puces intégrées dans chaque nouveau véhicule. Le marché des puces SiC continue également de croître rapidement – de 30% par an en moyenne.
Dans les véhicules électriques, les puces SiC permettent une plus grande autonomie et une recharge plus efficace, car elles consomment jusqu’à 50% d’énergie en moins. Installés dans l’électronique de puissance de ces véhicules, ils garantissent qu’un véhicule peut parcourir une distance nettement plus longue avec une seule charge de batterie – en moyenne, l’autonomie possible est supérieure de 6% à celle des puces à base de silicium, souligne Bosch.
Les semiconducteurs sont la clé du succès de tous les secteurs d’activité de Bosch. L’entreprise a reconnu très tôt le potentiel de cette technologie et produit des semiconducteurs depuis plus de 60 ans. Bosch fabrique des semiconducteurs à Reutlingen depuis 1970. Ils sont utilisés aussi bien dans le domaine automobile que dans l’électronique grand public. La production de l’usine de Bosch à Dresde sur tranches de 300 mm de diamètre a commencé en juillet 2021. Avec près d’un milliard d’euros, l’usine est le plus gros investissement de l’histoire de l’entreprise. Dans ses fabs de Reutlingen et Dresde, Bosch aura investi plus de 2,5 milliards d’euros au total depuis l’introduction de la technologie 200 mm en 2010. De plus, des milliards d’euros ont été investis dans le développement de la microélectronique. Indépendamment de l’investissement désormais prévu aux États-Unis, la société a annoncé à l’été dernier qu’elle investirait 3 milliards d’euros supplémentaires dans son activité de semiconducteurs en Europe, à la fois dans le cadre de sa planification des investissements et avec l’aide du programme PIEEC de l’Union européenne (Projet important d’intérêt européen commun) sur la microélectronique et les technologies de la communication.
