X-Fab et Fraunhofer ENAS coopèrent pour accélérer l’industrialisation des innovations
Le modèle « Lab-in-Fab » mis en place par le duo permet un développement plus efficace de nouveaux procédés dans les domaines des Mems, de la microfluidique, de la photonique et de l’intégration hétérogène, ainsi qu’un transfert rapide vers l’environnement de production de X-Fab.
L’Institut Fraunhofer pour les nanosystèmes électroniques (ENAS) et X-Fab, fondeur européen spécialisé dans les circuits analogiques/mixtes et les circuits spécialisés, ont décidé d’étoffer leur partenariat technologique de longue date avec la signature d’un nouvel accord permettant la mise en place d’un modèle de coopération novateur basé sur une approche « Lab-in-Fab ».
En intégrant à la fois la recherche, le développement, la fabrication et la commercialisation de produits innovants, le modèle « Lab-in-Fab » est censé permettre un développement plus efficace de nouveaux procédés et de nouvelles technologies dans les domaines des Mems, de la microfluidique, de la photonique et de l’intégration hétérogène, ainsi qu’un transfert rapide vers l’environnement de production de X-Fab.
© X-Fab / Fraunhofer ENAS
« Lorsque nos clients communs passent à la production de volume, le manque d’expertise pour la mise à l’échelle des nouvelles technologies pour la microélectronique est comblé grâce à notre approche « Lab-in-Fab », ce qui élimine le besoin de cycles de développement supplémentaires et réduit considérablement le délai de commercialisation”, avancent les deux partenaires.
Cette nouvelle approche se concentrera essentiellement sur le développement conjoint de techniques d’encapsulation au niveau du wafer (WLP, Wafer Level Packaging), l’intégration hétérogène comme technologie clé pour les futurs composants et systèmes électroniques dans les domaines de la détection, des communications et des technologies médicales, ainsi que le développement de méthodes de test et de fiabilité. La coopération comprend également des échanges ciblés de personnel, des projets de recherche et de financement conjoints, une participation active à des conférences techniques et le développement de nouveaux marchés.
La collaboration de longue date entre Fraunhofer ENAS et X-Fab franchit ainsi une étape importante avec ce modèle qui permet une offre de services complète, allant de la R&D au prototypage et à la production de volume.
Cette nouvelle coopération repose sur un partenariat de longue date qui a déjà permis la réalisation de projets couvrant un large éventail de domaines, allant de la conception de Mems et du développement de modules TSV (Through Silicon Via) pour l’intégration 3D au développement de procédés de dépôt de métaux nobles intégrés dans les chaînes de production de X-Fab.
Un exemple récent concerne le transfert vers une ligne pilote d’un procédé d’encapsulation complexe pour les capteurs Mems de haute précision dédiés au secteur automobile. Une technologie de sérigraphie avec des pâtes de verre à braser, développée au Fraunhofer ENAS, a ainsi été intégrée sur une chaîne de production de X-Fab et est désormais proposée dans le monde entier en tant que service de fonderie à grande échelle.
