Pansements thermiques souples à faible perte de masse
Chomerics, une division de Parker Hannifin, vient de lancer THERM-A-GAP™MCS30, une gamme de pansements thermiques ultra-souples (0 à 25 Shore) à faible perte de masse, déjà polymérisés, pour applications à faible effort de déflexion, faible conductivité et haute fiabilité. Les applications cible sont notamment les ordinateurs de bureau, les PC portables, les serveurs, les équipements de télécommunications, les modules mémoire, et l’électronique grand-public ou automobile.
Le principal avantage des pansements thermiques THERM-A-GAP MCS30 est leur structure réticulée très souple à base de gel, qui fournit des performances et une stabilité thermique à long terme supérieures aux pansements thermiques conventionnels à module plus élevé. Chomerics a spécialement conçu ce matériau d’interface thermique pour les applications nécessitant un faible effort de compression.
La facilité de manipulation et d’application sont aussi des aspects importants de ce type de produits évolué, d’où la présence de deux faces adhésives. En outre, la souplesse inhérente de THERM-A-GAP MCS30 facilite sa conformation sur les surfaces irrégulières. Un autre point important est le fait que Chomerics ait développé un produit qui présente aussi une bonne tenue à la dégradation sous l’effet de l’oxydation thermique liée à des températures jusqu’à 200°C en permanence.
THERM-A-GAP MCS30 est disponible en plusieurs épaisseurs standard de 0,5 à 5,0 mm, et des épaisseurs spécifiques sont également réalisables sur demande. Les caractéristiques du produit sont notamment une conductivité thermique de 3W/m-K à 20 psi (environ 1,5 kgf/cm2), un bon isolement électrique, un faible dégazage (0,06%) et un faible taux de silicone extractible (0,25%). Ces pansements sont conformes RoHS et ont une durée de conservation de 24 mois à compter de la date de fabrication.
Fabricant : Chomerics
Référence : THERM-A-GAP MCS30
