Grâce à cet accord, le spécialiste grenoblois de la conception d’Asic aura un accès facilité aux services de fonderie proposés par le groupe américain. IC’Alps avait déjà signé des accords similaires avec ams Osram,TSMC et X-Fab.
Cette filière intégralement européenne permettra de recycler 600 tonnes d’aluminium par an, à partir de 1000 tonnes de câbles, et de réduire les émissions de CO2 d’au moins 400 tonnes par an grâce au moindre impact carbone de l’aluminium recyclé.
La Commission européenne a sélectionné six projets pionniers de fabrication de cellules de batterie pour véhicules électriques, qui bénéficieront d’un total de 852 millions d’euros de subventions. Parmi les projets sélectionnés figurent en bonne place les gigafactories d’ACC et de Verkor.
Ce Français qui développe Rhea1, le microprocesseur européen haute performance et basse consommation dédié au supercalcul et à l’inférence d’IA, vient de clore sa levée de fonds de série A de 130 M€ avec une troisième et dernière tranche de financement de 32 M€. Les premiers échantillons du Rhea1, produit par TSMC, sont attendus début 2026.
Accroître l’attractivité et les compétences, soutenir la compétitivité par l’innovation, renforcer la chaîne de valeur, développer des capacités de production compétitives et durables : tels sont les grands axes du contrat stratégique 2025-2028 de la filière Électronique signé hier à Bercy. Ils seront portés par la Fédération de l’Électronique Française, nouvelle entité qui regroupe Acsiel, le Snese, le SPDEI et Embedded France.
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