Circuits GaN : Globalfoundries reçoit une subvention de 30 M$ aux Etats-Unis
GlobalFoundries annonce l’obtention aux Etats-Unis de 30 millions de dollars de subventions fédérales pour faire progresser le développement et la production de de composants en nitrure de gallium (GaN) sur silicium dans ses installations de production à Essex Junction, Vermont.
Grâce à leur capacité unique à gérer des niveaux de chaleur et de puissance importants, les semiconducteurs GaN sont positionnés pour permettre des performances et une efficacité inédites dans des applications telles que les smartphones 5G et 6G, les infrastructures sans fil RF, les véhicules électriques, les réseaux électriques, l’énergie solaire et d’autres technologies, souligne le fondeur.
Le financement fédéral de 30 millions de dollars permettra à Globalfondries d’acheter des outils et d’étendre le développement et la mise en œuvre de la fabrication sur tranches GaN de 200 mm de diamètre. L’intégration de la fabrication de GaN à grande échelle dans les capacités du fondeur renforce ses positions dans la technologie des semiconducteurs RF et conforte GF dans la fabrication de puces pour les applications à haute puissance, notamment les véhicules électriques, les moteurs industriels et les applications énergétiques.
« Avec ce nouveau financement fédéral et la possibilité d’un soutien supplémentaire dans le budget fédéral 2023, GF est bien placé pour devenir un leader mondial de la fabrication de puces GaN, ici même dans le Vermont », a déclaré Thomas Caulfield, président et CEO de Globalfoundries.
L’usine de GF à Essex Junction, dans le Vermont, près de Burlington, a été l’un des premiers grands sites de fabrication de semiconducteurs aux États-Unis (anciennement pour IBM Microelectronics). Aujourd’hui près de 2000 salariés travaillent sur le site, avec une capacité de fabrication de plus de 600 000 tranches par an. Construites sur les technologies différenciées de GF, les puces qui y sont fabriquées sont utilisées dans les smartphones, les automobiles et les applications d’infrastructure de communication.
