Des Mosfet dissipent la chaleur par le haut pour une meilleure efficacité
Grâce à un dissipateur thermique juché sur le dessus du composant qui favorise l’évacuation de la chaleur, les derniers Mosfet d’onsemi améliorent la densité de puissance et la fiabilité des systèmes automobiles.
Avec les derniers nés de ses Mosfet dédiés à l’automobile, onsemi affirme contribuer à l’amélioration de la densité de puissance et de la fiabilité des systèmes de commande moteur et de conversion DC/DC dans les véhicules.
Pour ce faire, l’Américain a développé un boîtier en technologie Top-Cool qui, comme son nom l’indique, permet d’extraire la chaleur du composant de puissance, non pas uniquement via le circuit imprimé sur lequel il repose, mais en grande partie au moyen d’un dissipateur thermique juché sur le dessus du Mosfet. Ce dissipateur prend la forme d’une plaque de 16,5 mm2 positionnée sur la face supérieure du boîtier TCPAK57 de 5 x 7 mm qui héberge le Mosfet (partie en gris clair sur la photo).
En améliorant ainsi la dissipation thermique du composant, cette architecture de boîtier autorise une densité de puissance accrue – donc une réduction de l’encombrement et de la masse du système – et concourt à une fiabilité et une durée de vie améliorées du système.
Disponibles pour l’heure en versions 40 V, 60 V et 80 V, ces Mosfet qui ont été dévoilés à Electronica, affichent des performances compatibles avec des puissances et des fréquences de commutation élevées grâce, notamment, à des valeurs de résistance drain-source à l’état passant (Rds(on)) aussi basses que 1 mΩ et des charges de grille (Qg) pouvant descendre à 65 nC.
Capables de fonctionner à des températures de jonction de 175°C, ces composants qualifiés AEC-Q101 seront disponibles en volume dès janvier 2023 mais des échantillons sont d’ores et déjà disponibles.
