Doubler la densité de puissance des applications de commande de moteur | Texas Instruments

Texas Instruments présente deux nouveaux portefeuilles de composants permettant de réduire la taille et le poids des applications de commande de moteur. Utilisés ensemble, les attaques de grille DRV832x pour applications de commande de moteur sans balais CC (BLDC) et les blocs de puissance CSD88584/99 NexFET ne requièrent que 511 mm² sur la carte – moitié moins que les produits concurrents, selon le fabricant texan.

Les attaques de grille DRV832x BLDC sont dotées d’une architecture d’attaque de grille pouvant éliminer jusqu’à 24 composants habituellement utilisés pour régler le courant de grille tout en permettant d’ajuster la commutation des transistors à effet de champ (FET) afin de minimiser les pertes de puissance et d’assurer la compatibilité électromagnétique de l’application.

Les blocs de puissance CSD88584Q5DC et CSD88599Q5DC sont composés de deux FET empilés dans une configuration unique permettant de doubler la densité de puissance et de minimiser la résistance des FET ainsi que les inductances parasites caractéristiques des configurations de FET côte à côte.

Sur un concept de référence de moteur BLDC compact de 18 volts, l’attaque de grille DRV8323 et le bloc de puissance CSD88584Q5DC permettent à l’application d’afficher une densité de puissance de 11 W/cm³. Les concepteurs disposent ainsi de solutions performantes pour la création d’outils électriques plus compacts et plus légers, de modules de moteur intégrés ou encore de drones.

Avantages de l’utilisation combinée d’un bloc de puissance CSD88584/99 et d’une attaque de grille DRV832x

• Densité de puissance optimale : la solution combinée fournit au moteur 700 W sans drain thermique – un courant 50 % plus élevé que les solutions standards, sans encombrement supplémentaire.
• Courant de crête élevé : comme en témoigne le concept de référence de l’application BLDC 18 volts, l’attaque de grille intelligente et le bloc de puissance permettent de fournir pendant plus d’une seconde un courant de crête pouvant atteindre 160 A.
• Protection efficace du système : la combinaison des deux composants permet de recourir à un circuit plus court et prévient activement toute activation intempestive des FET tout en assurant une protection efficace contre la sous-tension, la surintensité et la surchauffe.
• Performance thermique : les blocs de puissance CSD88584Q5DC et CSD88599Q5DC sont compris dans le pack thermique TI’s DualCool, qui permet de créer un drain thermique grâce à la face supérieure du boîtier de ces composants afin de réduire l’impédance thermique et d’augmenter la dissipation de chaleur. Ce système maintient une température optimale pour le bon fonctionnement du circuit imprimé et de l’application.
• Commutation optimisée : Le nœud de commutation des blocs de puissance réduit les inductances parasites entre les FET high-side et low-side. En outre, l’intégration de composant passif de l’attaque de grille DRV832x permet de raccourcir le circuit imprimé.

Fabricant : Texas Instruments

Référence : DRV832x et CSD88584/99