Fonderie 16 nm pour TSMC, flash NAND 3D pour XMC : la Chine se dote d’usines de pointe
Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC vient d’obtenir l’autorisation de construire une unité de production avancée en technologie en16 nm à Nanjing en Chine, ainsi qu’un centre de services de conception de puces associés. L’usine sur tranches de 300 mm de diamètre de Nanjing représente un investissement de l’ordre de 3 milliards de dollars. Par ailleurs, le Chinois XMC démarre la construction d’une unité de production de mémoires flash NAND 3D à la pointe de l’art.
Prévue pour être opérationnelle dans la seconde moitié de 2018, l’usine chinoise de TSMC disposera d’une capacité de production équivalente à 20 000 tranches de 300 mm de diamètre par mois. Les circuits qui y seront réalisés débuteront en technologie 16 nm.
TSMC souhaite ainsi répondre à la croissance rapide du marché chinois des semiconducteurs avec des installations à la pointe de l’art. Le fondeur taïwanais revendique plus de 100 clients en Chine.
TSMC a démarré la production en technologie 16 nm l’an passé. En 2015, le fondeur estime qu’il détenait plus de 50% du marché mondial des prestations de fonderie en technologies 16/14 nm. Il compte encore accroître sa part de marché dans ces technologies avancées en 2016.
Une production chinoise de mémoires flash NAND 3D dès 2018
Le fabricant chinois de semiconducteurs XMC démarrera à la fin du mois la construction d’une unité de production de mémoires flash NAND 3D, nous apprend DRAMeXchange, une division de TrendForce. Cette technologie avancée de mémoires flash a été obtenue grâce à un partenariat avec l’Américain Spansion (repris depuis par Cypress Semiconductor). Opérationnelle fin 2017 – début 2018, l’usine de XMC pourrait à terme disposer d’une capacité de production mensuelle de 200 000 tranches de 300 mm de diamètre, avance le cabinet d’études taïwanais.
A l’heure actuelle, seul Samsung produit en volume des flash NAND 3D. S’il parvint à ses fins, XMC, qui produit actuellement des flash NOR, rejoindrait la poignée de leaders sur ce créneau haut de gamme (Samsung, SK Hynix, Toshiba/Sandisk, Intel/Micron). Intel a en effet le projet de transformer son usine chinoise de Dalian à la production de mémoires flash, rappelle DRAMeXchange.
Plus d’infos dans notre article sur Europelectronics : Chinese memory manufacturer XMC plans to launch its 3D-NAND Flash products in 2017
