IBM étend ses capacités de R&D et d’encapsulation de puces au Québec
L’Américain a signé un accord avec les gouvernements canadiens et québécois relatif à un investissement de 128 M$ concernant l’extension des capacités de R&D, d’encapsulation et de test de semiconducteurs de l’usine d’IBM implantée à Bromont.
IBM, le gouvernement du Canada et le gouvernement du Québec ont signé en fin de semaine dernière un accord qui prévoit un investissement d’un montant de 187 millions de dollars canadiens (l’équivalent de 128 millions de dollars américains), lié à l’usine d’IBM située à Bromont, au Québec.
L’investissement en question concerne les capacités d’encapsulation, de test et de conditionnement des semiconducteurs de cette usine, qui seront utilisés dans une large gamme d’applications allant des télécommunications au calcul haute performance, en passant par l’automobile, l’aérospatiale et la défense, les réseaux informatiques ou encore l’IA générative.
« Cet accord constitue une victoire considérable pour le Canada et notre secteur technologique dynamique, qui permettra de créer des emplois bien rémunérés, d’investir dans l’innovation, de renforcer les chaînes d’approvisionnement et de contribuer à garantir que les technologies les plus avancées sont fabriquées au Canada. Les semi-conducteurs alimentent le monde et nous plaçons le Canada à l’avant-garde de cette opportunité », a réagi Justin Trudeau, premier ministre du Canada.
© IBM
En plus des capacités d’encapsulation et de test supplémentaires, IBM mènera sur place des activités de R&D pour développer des méthodes de fabrication évolutives et avancées permettant d’accompagner l’encapsulation des différentes technologies de puces et de renforcer le rôle du Canada dans la chaîne d’approvisionnement nord-américaine des semiconducteurs. IBM compte d’ailleurs sur la montée en puissance de la capacité de R&D de son site québécois en matière de semiconducteurs pour jouer un rôle clé aux côtés de ses centres de R&D implantés aux États-Unis, sur ses complexes Albany NanoTech et de la Hudson Valley à New York.
« Avec la demande croissante de calcul à l’ère de l’IA, la technologie avancée d’encapsulation et de chipsets devient essentielle pour l’accélération des charges de travail d’IA, et en tant que l’une des plus grandes installations d’assemblage et de test de puces en Amérique du Nord, l’usine d’IBM de Bromont jouera un rôle central dans ce domaine », assure Darío. Gil, vice-président principal d’IBM et directeur de la recherche.
L’accord signé la semaine dernière prévoit également de mettre en place des coopérations avec des PME canadiennes dans le but de favoriser le développement d’un écosystème de semiconducteurs local.
