Infineon sécurise ses appros en tranches SiC
Infineon Technologies étend sa coopération avec les fournisseurs de carbure de silicium (SiC). Le fabricant allemand vient ainsi de signer un nouvel accord d’approvisionnement et de coopération pluriannuel avec le Japonais Resonac (anciennement Showa Denko), complétant et élargissant l’annonce de 2021.
Selon l’accord, Resonac fournira à Infineon des matériaux SiC pour la production de semiconducteurs SiC. Au départ, l’accord concernera des tranches de 150 mm de diamètre, avant de soutenir également la transition d’Infineon vers des tranches de 200 mm de diamètre au cours des dernières années de l’accord. Dans le cadre de la coopération, Infineon fournira à Resonac la propriété intellectuelle relative aux technologies des matériaux SiC.
Infineon étend actuellement sa capacité de fabrication de SiC afin d’atteindre une part de marché de 30% d’ici la fin de la décennie. Le fabricant allemand prévoit de mulitplier par dix sa capacité de fabrication de composants SiC d’ici 2027. Une nouvelle usine à Kulim en Malaisie devrait démarrer la production en 2024. Aujourd’hui, Infineon fournit déjà des semiconducteurs SiC à plus de 3600 clients dans le monde.
