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Intel investit 20 milliards aux Etats-Unis et accélère dans les services de fonderie

Intel investit 20 milliards aux Etats-Unis et accélère dans les services de fonderie

A la tête d’Intel depuis février, Pat Gelsinger imprime sa patte : ce sera une stratégie «IDM 2.0». En clair, loin de renoncer à la fabrication de semiconducteurs en interne comme lui demandent certains analystes, Intel va demeurer verticalement intégré et va développer ses activités de prestations de fonderie aux Etats-Unis… et en Europe.

Au cours d’une web-émission mondiale, Pat Gelsinger a partagé sa vision «IDM 2.0», annonçant d’importants plans d’expansion en capacités de fabrication, en commençant par un investissement estimé à 20 milliards de dollars pour construire deux nouvelles usines en Arizona. D’autres investissements sont donc déjà envisagés. Il a également annoncé l’intention d’Intel de devenir un fournisseur majeur de prestations de fonderie aux États-Unis et en Europe pour servir ses clients dans le monde entier.

La stratégie IDM 2.0 représente la combinaison de trois composantes :  fabriquer en interne la majorité de ses produits ; faire davantage appel à des fondeurs externes pour certains produits ; devenir enfin un prestataire de services de fonderie de classe mondiale.

Pat Gelsinger a ainsi réaffirmé la volonté de la société de continuer à fabriquer la majorité de ses produits en interne. Intel souligne que le développement de sa technologie 7 nm progresse bien, grâce à une utilisation accrue de la lithographie aux UV extrêmes (EUV) dans un flux de processus simplifié et réorganisé. Intel espère sortir son premier processeur 7 nm (nommé «Meteor Lake») au deuxième trimestre de cette année. Outre l’innovation en matière de front-end, Intel mise également sur son expertise en matière de technologies de packaging qui constitue un facteur de différenciation important.

Intel prévoit également de s’appuyer sur ses relations existantes avec des fonderies tierces, qui fabriquent aujourd’hui une gamme de technologies Intel – des circuits de communications et de connectivité aux circuits graphiques et aux chipsets. Pat Gelsinger a déclaré qu’il s’attend à ce que l’engagement d’Intel avec des fonderies tierces se développe, incluant des technologies avancées, y compris pour des produits au cœur des offres informatiques d’Intel pour les segments des PC et des centres de données à partir de 2023.

Création d’Intel Foundry Services

Intel a annoncé son intention de devenir un fournisseur majeur de prestations de fonderie basé aux États-Unis et en Europe pour répondre à la demande mondiale de fabrication de semiconducteurs. Pour concrétiser cette vision, Intel crée une nouvelle unité commerciale autonome, Intel Foundry Services (IFS), dirigée par Randhir Thakur. IFS compte se distinguer des autres offres de fonderie par une combinaison de technologies de front-end et de packaging de pointe, de capacités de production aux États-Unis et en Europe et d’un portefeuille de blocs d’IP de classe mondiale pour les clients, y compris des cœurs x86 ainsi que des écosystèmes ARM et RISC-V. Dans sa présentation, Intel met en avant un marché de la fonderie qui dépasserait les 100 milliards de dollars en 2025, avec une large part pour des technologies matures (supérieures à 10 nm en 2025). En clair, Intel ne compte pas se positionner en choc frontal avec TSMC. Mais l’Américain a-t-il les moyens de rivaliser avec le premier fondeur mondial ?

Pour accélérer la stratégie IDM 2.0 d’Intel, Gelsinger a annoncé une expansion significative de la capacité de fabrication d’Intel, en commençant par deux nouvelles usines en Arizona. Ces usines prendront en charge non seulement la fabrication de produits Intel, mais fourniront également une capacité de production pour les clients de la fonderie. Ce renforcement représente un investissement d’environ 20 milliards de dollars, qui devrait créer plus de 3000 emplois permanents de haute technologie ; plus de 3 000 emplois dans le secteur de la construction ; et environ 15 000 emplois locaux à long terme.

« Nous sommes ravis de nous associer à l’État d’Arizona et à l’administration Biden sur des incitations qui stimulent ce type d’investissement national », a commenté Pat Gelsinger.

Intel prévoit d’accélérer ses investissements au-delà de l’Arizona, et annoncera la prochaine phase d’expansion de ses capacités de production aux États-Unis, en Europe et dans d’autres régions du monde au cours de l’année.

Collaboration en R&D avec IBM

Intel prévoit d’engager l’écosystème technologique et les partenaires de l’industrie pour concrétiser sa vision IDM 2.0. À cette fin, Intel et IBM ont annoncé une collaboration de recherche importante axée sur la création de technologies logiques et de packaging de nouvelle génération. Depuis plus de 50 ans, les deux sociétés partagent un engagement profond envers la recherche scientifique, une ingénierie de classe mondiale et un accent sur la mise sur le marché de technologies avancées de semiconducteurs. Tirant parti des capacités et des talents de chaque entreprise à Hillsboro, dans Oregon et à Albany, dans l’Etat de New York, cette collaboration vise à accélérer l’innovation dans la fabrication de semiconducteurs dans tout l’écosystème, à améliorer la compétitivité de l’industrie américaine des semiconducteurs et à soutenir les principales initiatives du gouvernement américain en matière de politique industrielle.

Enfin, Intel prévoit cette année de réaliser un chiffre d’affaires de 76,5 milliards de dollars sur l’année (72 milliards en excluant les 4,5 milliards de CA pour l’activité mémoires que doit reprendre SK Hynix), contre le record de 77,9 milliards de 2020. Malgré une forte demande de PC avec une croissance à deux chiffres, les revenus des PC seront tempérés par la pénurie de composants tiers critiques, tels que les substrats, que la société travaille  à atténuer avec ses partenaires de la chaîne d’approvisionnement, souligne le géant américain.

« 2021 est une année de transition. Nous travaillons activement avec nos partenaires de la chaîne d’approvisionnement et tirons parti de nos capacités de fabrication uniques pour résoudre les pénuries de composants à l’échelle de l’industrie. Compte tenu de la demande incroyable d’informatique, de la force de notre stratégie IDM 2.0 et des investissements technologiques que nous réalisons, je suis certain que les meilleurs jours d’Intel sont devant nous », a conclu Pat Gelsinger.

 

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