Intel met en scène le démarrage de ses investissements dans l’Ohio
Vendredi, en présence du président Joe Biden et du gouverneur de l’Ohio, Intel a célébré le démarrage des travaux dans ce qu’il appelle le « Silicon Heartland ». Dans l’Ohio, Intel a prévu un investissement de plus de 20 milliards de dollars pour y construire deux unités de production de pointe.
Le projet devrait générer 7000 emplois dans la construction et 3000 postes à long terme dans la fabrication et l’ingénierie (voir notre article). En plus de fournir de la capacité pour la fabrication de ses produits propres de nouvelle génération, Intel s’attend à ce que ces installations de production répondent à la demande de son activité de fonderie Intel Foundry Services (IFS). Ce projet s’inscrit dans un programme plus large de 100 milliards de dollars au cours de la décennie pour construire à terme jusqu’à 8 fabs sur le site, si la conjoncture le permet.
« Aujourd’hui marque un moment charnière dans le cheminement vers la construction d’une chaîne d’approvisionnement en semiconducteurs plus équilibrée et plus résiliente sur le plan géographique. La création du Silicon Heartland témoigne de la puissance des incitations gouvernementales pour débloquer les investissements privés, créer des milliers d’emplois bien rémunérés et bénéficier à la sécurité économique et nationale des États-Unis. Nous ne serions pas ici aujourd’hui sans le soutien des dirigeants de l’administration, du Congrès et de l’État de l’Ohio, qui partagent une vision pour aider à redonner aux États-Unis la place qui leur revient en tant que leader de la fabrication de puces avancées », a souligné Pat Gelsinger, CEO d’Intel.
« L’investissement fédéral attire l’investissement privé », a rétorqué le Président Biden, pour vanter les mérites du CHIPS Act qu’il vient de promulguer. Mais il a prévenu les candidats aux subventions : « Nous allons nous assurer que les entreprises qui prennent l’argent des contribuables n’investissent pas en Chine pour saper notre chaîne d’approvisionnement et notre sécurité nationale ».
L’investissement d’Intel dans l’Ohio complète l’annonce de la société pour la construction de deux nouvelles usines en Arizona et son expansion au Nouveau-Mexique pour ajouter des capacités de packaging avancées. Combiné aux capacités de R&D d’Intel, ce nouveau site situé dans le comté de Licking, dans l’Ohio, étendra le pipeline «lab-to-fab» de la société aux États-Unis. Intel a également célébré récemment l’inauguration de la dernière extension de son usine de développement dans l’Oregon, où les ingénieurs font progresser la loi de Moore en créant de nouvelles architectures de transistors, des procédés de fabrication au niveau de la tranche et des technologies d’assemblage.
Dans le cadre de l’engagement d’Intel à développer un vivier de talents qualifiés pour ses deux nouvelles usines de fabrication de puces, Intel a également annoncé la première phase de financement de son programme d’éducation et de recherche sur les semiconducteurs de l’Ohio. Au cours de cette première phase, Intel déboursera 17,7 millions de dollars afin de développer des programmes d’éducation et de main-d’œuvre axés sur les semiconducteurs. Le programme d’éducation et de recherche sur les semiconducteurs d’Intel dans l’Ohio impliquent plus de 80 établissements d’enseignement supérieur. Les huit principaux établissements recevront un financement de 17,7 millions de dollars sur trois ans dans le cadre de l’engagement de 50 millions de dollars d’Intel envers les établissements d’enseignement supérieur de l’Ohio au cours de la prochaine décennie.
