La mise en œuvre de l’European Chips Act 2.0 avance… lentement
Ce matin, s’est tenue à Bruxelles une réunion importante sur le sujet, en présence des principales entreprises du semiconducteur en Europe et des associations chargées de promouvoir cette industrie. Mais les choses avancent lentement alors que l’industrie mondiale des semiconducteurs est en mutation rapide.
Le dialogue consacré à la mise en œuvre d’une seconde mouture de la loi européenne sur les puces, souvent appelée European Chips Act 2.0, se poursuit, mais les choses avancent lentement. Aujourd’hui, se tient à Bruxelles une réunion importante sur le sujet, présidée par Henna Virkkunen, vice-présidente exécutive de la Commission européenne chargée de la souveraineté technologique, de la sécurité et de la démocratie.
En présence des principales entreprises du secteur des semiconducteurs en Europe et des associations chargées de promouvoir cette industrie sur notre continent, il s’agit de définir l’orientation future de la politique et du cadre d’investissement européen dans ce domaine, à partir de l’évaluation des progrès accomplis dans le cadre de la loi européenne sur les puces, entrée officiellement en vigueur en septembre 2023, et surtout, à partir des recommandations concrètes apportées par les acteurs du secteur en vue de la prochaine révision de la loi, censée intervenir d’ici la fin de l’année.
© Commission européenne
Dès septembre 2024, l’Association européenne de l’industrie des semiconducteurs (ESIA) publiait un document de 16 pages dans lequel elle répertoriait des recommandations clés pour le mandat 2024-2029 de l’UE afin de rendre l’industrie des semiconducteurs plus compétitive en Europe, appelant déjà de ses vœux la mise en œuvre d’un European Chips Act 2.0.
Cette initiative a été suivie en novembre 2025 par Semi Europe, qui publiait à son tour un rapport de près de 60 pages synthétisant les conclusions de la vaste consultation que l’association avait menée auprès du secteur et formulant trente recommandations stratégiques pouvant servir de base de travail à la mise en place d’un European Chips Act 2.0.Parmi ces recommandations figuraient la simplification de la réglementation, l’accélération des procédures d’autorisation, un soutien ciblé aux investissements et des mesures pour renforcer la résilience de la chaîne d’approvisionnement des semiconducteurs.
Entre-temps, en septembre 2025, la Commission européenne lançait une consultation publique sur le sujet, ouverte à tous les acteurs du semiconducteur désireux de s’exprimer sur le sujet. C’est également à cette période que les industriels européens du semiconducteur et des représentants des 27 Etats membres se sont réunis à Bruxelles, sous l’appellation Semicon Coalition, pour signer une déclaration commune en faveur d’une révision de la loi européenne sur les puces.
A l’heure où l’industrie des semiconducteurs est en mutation rapide, portée notamment par les besoins en pleine expansion dans le domaine de l’IA, et notamment de l’IA physique, l’UE en reste encore à la phase du dialogue, alors que l’European Chips Act 2.0. est censé être promulgué d’ici la fin de l’année. Semi Europe salue toutefois l’initiative de la Commission européenne qui « favorise un dialogue ouvert et constructif avec l’industrie à un moment crucial pour l’écosystème européen des semiconducteurs », comme le souligne Laith Altimime, président de Semi Europe.
« Renforcer le leadership technologique et la compétitivité de l’Europe exige une collaboration étroite entre les décideurs politiques et l’industrie et nous sommes heureux d’apporter notre expertise et nos connaissances, au nom de nos entreprises membres, pour soutenir la prochaine phase du Chips Act européen », a-t-il ajouté.
© Commission européenne
Si les choses avancent lentement en Europe dans le domaine des semiconducteurs, que dire des autres secteurs de l’électronique ? Il n’existe toujours pas d’initiative commune pour défendre d’une seule et même voix l‘ensemble de la production électronique en Europe. Il y a bien eu des appels de l’EIPC (European Institute for the PCB Community) pour sauver l’industrie du circuit imprimé en Europe, un secteur tout aussi stratégique que le semiconducteur. On notera également les alertes de la Global Electronics Association (anciennement IPC) pour mettre en garde les pouvoirs publics sur le « net déclin de la fabrication électronique européenne » dans son ensemble, et en particulier celui de la fabrication des cartes électroniques par les acteurs de la sous-traitance, qui « met en péril les priorités stratégiques de l’UE et compromet la sécurité, la résilience industrielle et la compétitivité de l’Europe ». Mais à ce jour, aucune initiative commune de l’ensemble de la chaîne de valeur de l’industrie électronique ne semble émerger.
Au moins, en France, les instances représentant les différents secteurs de l’électronique (semiconducteurs, composants passifs, circuits imprimés, équipements de production, systèmes embarqués, distribution, sous-traitance, etc.), ont eu l’intelligence de se regrouper au sein d’une entité commune, la Fédération de l’Électronique Française (FdEF). L’UE ferait bien de s’en inspirer.
