La moitié des capacités de production sont destinées à des technologies < 28 nm
D’ici fin 2019, les technologies inférieures à 28 nm devraient représenter 49% de la capacité de production installée de l’industrie mondiale des circuits intégrés, selon IC Insights. Les technologies de pointe (<10 nm) devraient représenter 5% de la capacité mondiale en 2019.
La part des technologies <10 nm devrait grimper rapidement pour atteindre 25% des capacités installées des usines de semiconducteurs d’ici 2023 et devenir ainsi le premier segment de marché.
Selon IC Insights, la Corée du Sud (via Samsung) et Taïwan (via TSMC) sont actuellement les deux seules régions du monde où l’on trouve des usines capables de fabriquer des circuits intégrés en technologies inférieures à 10 nm. La Corée du Sud et le Japon ont tous deux de grandes parts de capacité dans le segment <20nm – ≥10nm, la grande majorité étant utilisée pour la production de mémoires Flash NAND et de Drams, mais également des circuits logiques avancés et des processeurs d’application fabriqués en technologies 14 nm, 10 nm ou 8/7 nm. Taïwan possède également une part importante de la capacité <20 nm – ≥ 10 nm, dont environ la moitié pour les services de fonderie et l’autre moitié pour la production de mémoires Drams.
IC Insights souligne que l’industrie s’éloigne des « normes historiques » pour déterminer le passage d’une technologie à la génération suivante. La zone de ce qui constitue une génération par rapport à une autre et la façon de mesurer la géométrie minimale d’un procédé de fabrication deviennent de plus en plus difficiles chaque année, selon le cabinet d’études américain.
Quelques autres enseignements de l’étude :
La Corée du Sud reste nettement plus orientée vers les technologies de pointe (<28 nm) que les autres régions ou pays. Compte tenu de l’importance accordée par Samsung et SK Hynix aux mémoires DRAM et mémoires flash haute densité, il n’est pas surprenant que le pays possède la plus grande concentration de capacités de production dédiées aux processus de pointe.
Lorsque seuls les processus les plus avancés (<20 nm) sont pris en compte, la Corée du Sud possède également la plus grande part de sa capacité totale installée dédiée à ces processus, plus que toute autre région. Taïwan, l’Amérique du Nord et la Corée du Sud affichent les concentrations les plus élevées au niveau des technologies pour la fabrication des circuits logiques.
La capacité actuelle en Chine pour des technologies <28 nm est entièrement contrôlée par des sociétés étrangères, à savoir Samsung, SK Hynix, Intel et TSMC.
Taïwan détient la plus grande part de la capacité installée dans les segments technologiques <65 nm – ≥ 28 nm et <0,2µ – ≥ 65 nm. Néanmoins, les générations 28 nm, 45/40 nm et 65 nm continuent de générer des volumes d’activité importants pour les fondeurs telles que TSMC et UMC.