Le nombre de fabs 300 mm pourrait croître de 30% d’ici 2023
Les dépenses mondiales en équipements de fabrication de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre renoueront avec la en 2020, après le ralentissement de 2019 et prendront leur envol en 2021 pour enregistrer un nouveau record, atteignant alors 60 milliards de dollars, selon SEMI.
Proposant des projections jusqu’en 2023, le rapport « 300 mm Fab Outlook » de Semi, prévoit que le nombre de fabs ou de lignes de production sur tranches de 300 mm en service dans le monde devrait augmenter de plus de 30%, passant de 130 unités en 2019 à 170 en 2023, voire atteindre près de 200 unités, lorsque les fabs/lignes à probabilité de mise en service plus faible sont incluses dans le décompte.
La plupart des augmentations des investissements en équipements de fabrication au cours des cinq années à venir viendront des fabricants de mémoires (principalement pour les mémoires flash NAND), des fondeurs et des fabricants de circuits logiques et de puissance. La Corée figurera en tête des régions où les dépenses seront les plus importantes, suivie de Taïwan et de la Chine, même si l’Europe, le Moyen-Orient et l’Asie du Sud-Est devraient également connaître de fortes augmentations entre 2019 et 2023, avance l’organisation professionnelle.
