Le repreneur d’Elvia PCB va prendre le contrôle de Crouzet
Tikehau Ace Capital, société de capital-investissement qui vient de racheter 100% du groupe d’Elvia PCB, Bpifrance et Société Générale Capital Partenaires sont entrés en négociations exclusives avec LBO France en vue d’acquérir 100% du capital de Crouzet, un fabricant de composants mécatroniques destinés aux marchés de l’aérospatiale et la défense, de l’automobile, de l’industrie, du médical, du ferroviaire et de l’énergie.
Fondé en 1921, Crouzet est un industriel indépendant spécialisé dans la fabrication de composants mécatroniques réalisant un chiffre d’affaires de 160 millions d’euros. Basé en France et doté une forte présence industrielle et commerciale en Europe, en Amérique du Nord et en Asie, Crouzet a développé des relations de long terme avec des clients de premier rang dans les secteurs de l’aérospatiale, de l’automobile et du transport, et est aujourd’hui présent dans les principaux programmes aéronautiques tels que l’A320, l’A350, le B737MAX, le Rafale, le H145 ou le H160.
Crouzet bénéficie de capacités industrielles alliant la production de grandes et de petites séries à celle de solutions spécifiques élaborées aux côtés de ses clients, ainsi que d’un réseau de distribution tant en France qu’à l’international. L’entreprise et ses 1300 employés disposent par ailleurs d’une expertise reconnue, qui doit permettre au groupe de s’adapter aux transformations technologiques à venir dans l’industrie aérospatiale, notamment dans le domaine du développement des avions électriques.
Crouzet entame ainsi une nouvelle étape de son développement, axée sur le renforcement de ses relations avec ses principaux donneurs d’ordres, capitalisant notamment sur la connaissance approfondie de l’industrie aérospatiale de Tikehau Ace Capital, ainsi que sur l’accélération de sa stratégie de croissance externe, dans un marché encore très fragmenté.
« Crouzet est un fournisseur stratégique pour les secteurs de l’aéronautique et de la défense française ainsi qu’un acteur clé de la consolidation du marché des fabricants de composants électriques et électroniques. Tikehau Ace Capital est fier de succéder à LBO France en tant qu’actionnaire majoritaire et d’accompagner Crouzet dans ce nouveau chapitre de sa croissance », soulignent Marwan Lahoud, président exécutif et Franck Crépin, managing director de Tikehau Ace Capital.
« Ce projet est une excellente opportunité pour accélérer notre développement à l’international. Le groupe, soutenu par la puissance financière de nos actionnaires et dirigé par l’équipe de management en place, va pouvoir accélérer le déploiement de son excellence opérationnelle et commerciale dans de nouvelles géographies et de nouveaux marchés », déclare David Arragon, p-dg de Crouzet.
« Crouzet est un fabricant clé pour des industries exigeantes telles que le transport, le médical, l’énergie ou le bâtiment. La diversité des applications de ses produits au sein des différents marchés servis apporte une robustesse remarquable au business model du groupe en temps de crise, sa croissance demeurant soutenue par la forte demande d’électrification des véhicules, des bâtiments et des machines », analyse Thomas Boulman, partner de LBO France.
La transaction reste soumise à la satisfaction des conditions habituelles de signature, les parties prévoient de conclure la transaction à la mi-2022.
Tikehau Ace Capital est une société de capital-investissement spécialisée dans les secteurs industriels et technologiques, avec 1,3 milliard d’euros d’actifs sous gestion. Fondé en 2000, Ace investit avec une approche verticale, au sein des industries et technologies stratégiques (aérospatiale, défense, cybersécurité, etc.). Ace a construit son modèle sur des partenariats avec de grands groupes investisseurs dans ses fonds (notamment Airbus, Safran, Dassault Aviation, Thales, EDF, Naval Group, Sopra Steria). Expert de ces secteurs et doté d’une forte culture entrepreneuriale et industrielle, Tikehau Ace Capital vient de finaliser le rachat à 100% du fabricant de circuits imprimés Elvia PCB (voir notre article).