Les modules de puissance de Microchip se posent désormais sans soudure
Les modules de puissance SP1F et SP3F de l’Américain sont désormais disponibles avec des broches à insertion en force afin d’automatiser leur pose sur les cartes et ainsi d’optimiser les coûts de fabrication en grand volume.
De plus en plus nombreux dans la mobilité électrique, les énergies renouvelables et les centres de données, les modules de puissance doivent souvent être montés en volume sur les cartes électroniques. Afin d’optimiser les coûts de fabrication en grand volume et d’accélérer la phase d’assemblage, les composants à terminaisons press-fit, appelées aussi à insertion en force, tels que certains connecteurs, sont privilégiés car ils permettent de s’affranchir du procédé de soudure à la vague et ainsi de mieux automatiser les process de montage sur carte.
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C’est la raison qui a incité Microchip à développer des versions press-fit de ses modules d’alimentation SP1F et SP3F pour la fabrication en grand volume. Et cela sans compromis sur la fiabilité du contact des broches du module sur la carte, la grande précision de l’emplacement des terminaisons et le nouveau type de broches press-fit utilisé pour les modules SP1F et SP3F garantissant un contact haute fiabilité avec le circuit imprimé, selon Microchip.
Avec plus de 200 modèles disponibles en versions silicium ou carbure de silicium (SiC), avec différentes topologies et courants nominaux, les modules d’alimentation SP1F et SP3F sont hautement configurables. Ils se déclinent dans des versions de 600 V à 1700 V et montent jusqu’à 280 A.
