L’IoT et les produits mobiles relancent la production de semiconducteurs sur tranches de 200 mm
Malgré l’essor du 300 mm, depuis 2009, la capacité de production installée pour la fabrication de semiconducteurs à partir de tranches de 200 mm de diamètre continue d’augmenter et devrait atteindre 5,5 millions de tranches par mois, selon SEMI. Pour preuve, le fondeur chinois SMIC vient récemment d’annoncer l’extension d’une fab 200 mm qui deviendra la plus grande du monde.
Le pic pour le 200 mm avait été atteint en 2007 avec plus de 5,6 millions de tranches par mois, tandis que le plus bas niveau a été observé en 2009, suite à la crise financière qui avait conduit à la fermeture de bon nombre de fabs et à l’accélération du passage aux tranches de 300 mm pour la production des mémoires et des microprocesseurs, rappelle l’organisation professionnelle.
Entre 2015 et 2020, SEMI estime que la capacité installée en 200 mm progressera de 618 000 tranches par mois. Ce gain tient compte à la fois des 72 unités ou lignes de production sur tranches de 200 mm qui augmenteront leur capacité de 888 000 tranches par mois et de celles qui fermeront ou réduiront leur capacité.
Deux applications – l’Internet des objets et les produits mobiles – expliquent le regain d’activité que connaît actuellement le 200 mm. Ces applications réclament davantage de mems, de circuits de puissance, de circuits analogiques et de circuits réalisés en fonderie sur tranches de 200 mm. Sans surprise, la Chine, le Sud Est asiatique, les Etats-Unis et Taïwan bénéficieront de ce regain d’intérêt pour le 200 mm.
Une plus grande capacité installée ne veut pas forcément dire plus d’unités de production, mais moins de fabs et plus grandes, souligne SEMI. En 2020, il y aura ainsi pratiquement le même nombre de fabs qu’en 2019 (voir illustration). Entre 2015 et 2020, SEMI projette que 9 unités 200 mm fermeront, tandis que 27 fabs ou lignes de production sur tranches de 200 mm ouvriront.
SMIC triple sa capacité de production en 200 mm à TinaJin
Le fondeur chinois SMIC vient par exemple récemment d’annoncer un projet d’investissement pour tripler la capacité de production sur tranches de 200 mm de son usine de TianJin. Le site deviendra ainsi la plus grande fab 200 mm du monde avec une capacité de traitement mensuelle qui passera de 45 000 à 150 000 tranches. Les besoins concernent les circuits IoT, la reconnaissance d’empreintes, la gestion d’alimentation, les circuits mixtes et l’électronique automobile.
