Microchip lance les premiers FPGA en boîtier plastique tolérant aux radiations qualifiés Jedec

Les FPGA RTG4 Sub-QML de l’Américain offrent aux développeurs de constellations de nanosatellites un compromis intéressant entre fiabilité, tolérance aux radiations et coût et délai de production réduits.

Microchip débute la commercialisation de ce qu’il affirme être les premiers FPGA en boîtier plastique tolérant aux radiations qualifiés Jedec. S’adressant aux développeurs de constellations de nanosatellites, les circuits en question bénéficient ainsi du moindre coût d’un boîtier plastique, de la fiabilité prouvée de la technologie FPGA RTG4 de l’Américain et de la certification Jedec qui leur permet d’éviter la procédure complète de test appliquée aux composants QML (liste des fabricants qualifiés pour les applications militaires et aérospatiales américaines), en obéissant à des critères de vérification moins stricts dits « Sub-QML ».

« Il s’agit d’une avancée majeure pour les développeurs de constellations de nanosatellites qui ont besoin de volumes importants de composants de qualité aérospatiale à un prix unitaire abordable ainsi que des temps de production réduits, afin de pouvoir rester en concurrence avec des cycles de lancement de service plus courts, argumente Ken O’Neill, directeur adjoint de la branche du marketing pour l’aérospatiale et l’aviation au sein du département des FPGA de Microchip. Ces FPGA RTG4 obéissent à des normes rigoureuses en termes de fiabilité et de protection contre les radiations, tout en maintenant leur coût à un faible niveau grâce à l’utilisation de boîtiers en plastique et de tests Sub-QML. » 

Encapsulés dans un boîtier en plastique de type BGA Flip Chip avec un pas de 1 mm (1657 billes), les FPGA RTG4 Sub-QML de Microchip présentent un brochage compatible avec ses FPGA RTG4 certifiés QML Classe V en boîtier céramique, ce qui facilite la migration des systèmes entre les missions de type constellations de nanosatellites et les missions plus strictes de Classe 1.

Signalons enfin que les FPGA RTG4 Sub-QML en boîtier plastique sont également disponibles en petites quantités afin que les développeurs puissent évaluer le produit, puis réaliser et valider un prototype de leurs systèmes avant de s’engager sur les volumes plus importants.