Modules pour configuration de gestion thermique | Molex
Molex présente ses modules QSFP-DD pour la configuration de la gestion thermique BiPass, des modules allant jusqu’à 20 W, avec une variation de 15 degrés par rapport à la température ambiante. La solution thermique QSFP-DD de Molex permet de refroidir des modules sur une plage de 15 à 20 W dans différentes configurations.
La solution BiPass assure le refroidissement des modules à haute puissance et aide les concepteursd dans leur quête des 112 Gbit/s. Alors que l’industrie se prépare au lancement de la prochaine génération d’émetteurs-récepteurs QSFP-DD, cuivre et optique, les stratégies de gestion thermique sont déterminantes. Lors d’une démonstration, Molex a présenté une configuration de QSFP-DD ventre-à-ventre BiPass, une configuration QSFP-DD ventre-à-ventre SMT, une configuration 2×1 QFSP-DD superposée et 1×2 QFSP-DD BiPass à orientation verticale et double dissipateur thermique. Fonctionnant à 15 W, toutes les configurations ont pu être refroidies à une température inférieure à un delta t de 25 degrés Celsius. La solution BiPass transporte les signaux à haut débit avec des câbles à double conducteur (Twinax) Temp-Flex offrant une plus grande marge de canaux qu’un PCB seul et permet à un second dissipateur de chaleur, situé en bas de la cage, d’entrer en contact avec le module et d’accentuer le refroidissement.
« Si vous devez refroidir un module de 15 W, il existe aujourd’hui plusieurs solutions différentes », déclare Chris Kapuscinski, chef de produit monde chez Molex. « Nous sommes désormais capables de refroidir des modules à haute puissance. La solution BiPass offre aux concepteurs la possibilité d’économiser de l’argent et constitue une aide précieuse à la mise en œuvre de signaux PAM-4 à 112 Gbit/s ».
La solution BiPass permet aux designers de contourner la carte de circuit imprimé et ses pertes en utilisant des câbles à double conducteur à haut débit Temp-Flex. Grâce à cela, la perte d’insertion est plus faible à la sortie de l’ASIC d’un commutateur ou d’un routeur à destination d’un autre serveur de la baie. Les avancées technologiques des dissipateurs thermiques ouvrent la voie à des stratégies de gestion thermique efficaces, fiables et durables, et favorisent une plus grande densité de la connectique optique et en cuivre. Dans une perspective d’avenir, cette intégrité performante des signaux, alliée à de faibles pertes d’insertion, va permettre aux designers de concevoir des produits basés exclusivement sur du cuivre passif.
