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Molex reprend la division solutions pour véhicule connecté de Laird

Molex reprend la division solutions pour véhicule connecté de Laird

Le groupe britannique Laird, repris en juin dernier par le fonds d’investissement Advent International, vient de signer un accord pour céder son activité Connected Vehicle Solutions (CVS) à Molex Electronic Technologies. La division CVS de Laird est un fournisseur mondial de technologies de connectivité de bout en bout pour l’industrie automobile, notamment des antennes, des dispositifs d’interface intelligents et des unités de contrôle télématiques destinées aux constructeurs automobiles.

En 2017, CVS avait réalisé un chiffre d’affaires de 410,6 millions de dollars et disposait d’un actif net de 209,8 millions de dollars. Advent International avait annoncé son intention de céder CVS dans le cadre de son acquisition de Laird en juin 2018. Le montant de l’opération n’a pas été dévoilé.

Ces solutions doivent permettre à Molex d’améliorer ses capacités et de soutenir le développement d’écosystèmes technologiques en matière de véhicules connectés, autour du réseau Ethernet 10 Gbit/s, pour les véhicules intelligents de nouvelle génération.

« La demande d’intégration réseau transparente de bout en bout sur le matériel, les logiciels et les services de l’industrie automobile est énorme », a déclaré Tim Ruff, vice-président senior de Molex Business Development. « Laird CVS élargit notre portée géographique et renforce notre capacité à soutenir les équipementiers automobiles qui cherchent à introduire des véhicules prêts pour le futur dotés de fonctionnalités essentielles tout en limitant les coûts ».

Soumise aux autorisations réglementaires aux États-Unis, au Brésil et dans plusieurs pays européens, l’opération devrait être finalisée à la fin du quatrième trimestre de 2018 ou au début du premier trimestre de 2019.

Laird est une société technologique mondiale (détenue par des fonds gérés par Advent International) fournissant des systèmes, des composants et des solutions qui protègent les composants électroniques contre les interférences électromagnétiques et la chaleur, et permettent la connectivité dans les applications sans fil critiques, ainsi que des systèmes d’antennes.

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