Nette progression des dépenses mondiales en équipements de production de puces en tranches de 300 mm
Alors que les dépenses mondiales en équipements de production de puces en tranches de 300 mm vont, pour la première fois, dépasser la barre des 100 milliards de dollars en 2025, elles devraient totaliser 374 Md$ au cours des trois prochaines années.
Selon un récent rapport de l’organisation professionnelle Semi, les dépenses mondiales en équipements de production de puces à partir de tranches de 300 mm de diamètre devraient poursuivre leur croissance au cours des trois prochaines années, alors qu’elles devraient déjà augmenter de 7% en 2025 pour atteindre 107 milliards de dollars, dépassant pour la première fois la barre symbolique des 100 Md$.
Semi estime ainsi que ces dépenses devraient progresser de 9% en 2026 pour atteindre 116 Md$, de 4% en 2027 pour s’établir à 120 Md$, et de 15% en 2028 pour culminer à 138 Md$. Au cours des trois prochaines années, les dépenses d’équipements de production de puces en 300 mm totaliseraient ainsi 374 Md$.
© Semi
« L’industrie des semiconducteurs entre dans une ère charnière de transformation, portée à la fois par une demande sans précédent en technologies basées sur l’IA et par un engagement des régions clés en faveur de leur autosuffisance en matière de semiconducteurs, constate Ajit Manocha, CEO de Semi. Ces investissements en 300 mm et les collaborations stratégiques à l’échelle mondiale favorisent des chaînes d’approvisionnement robustes et avancées et un déploiement plus rapide des technologies de fabrication de semiconducteurs de nouvelle génération. »
Comme d’habitude, c’est la Chine qui va investir le plus massivement dans les trois ans à venir, avec des dépenses en équipements de 300 mm qui devraient atteindre 94 Md$ entre 2026 et 2028, devant la Corée du Sud (86 Md$), Taïwan (75 Md$), les Amériques (60 Md$), le Japon (32 Md$), la zone Europe, Moyen-Orient, Afrique (14 Md$) et l’Asie du Sud-Est (12 Md$).
