Panasonic investit 520 M€ dans les composants dédiés à l’IA
Le groupe japonais prévoit d’investir environ 92 milliards de yens (près de 520 millions d’euros) pour accroître ses capacités de production de matériaux pour circuits imprimés et de condensateurs destinés aux serveurs d’IA, et développer de nouveaux matériaux pour le packaging des semi-conducteurs.
Panasonic Industry engage un programme d’investissement d’environ 92 milliards de yens, soit près de 520 millions d’euros, afin d’accompagner la croissance des infrastructures dédiées à l’intelligence artificielle. Ce plan porte sur trois domaines : les matériaux pour circuits imprimés à hautes performances, les condensateurs utilisés dans les circuits d’alimentation des serveurs d’IA et les matériaux de nouvelle génération pour le packaging des semi-conducteurs.
La plus grande enveloppe, de 67 milliards de yens (377 M€), sera consacrée à l’augmentation des capacités de production des matériaux multicouches Megtron, conçus pour limiter les pertes de transmission et répondre aux besoins de communication à haut débit des serveurs. Deux sites sont concernés : Suzhou, en Chine, où une deuxième phase de développement mobilisera 30 milliards de yens (169 M€), et Ayutthaya, en Thaïlande, avec 37 milliards de yens (208 M€) supplémentaires. Les nouvelles installations devraient entrer en service respectivement en août 2028 et avril 2029. Elles compléteront les premières phases, dont les mises en production sont prévues à partir de décembre 2026 en Chine et de novembre 2027 en Thaïlande. L’objectif est de renforcer un dispositif industriel réparti sur cinq sites, en Asie notamment.
© Panasonic Industry
Une deuxième enveloppe de 17 milliards de yens (96 M€) servira à accroître la production des condensateurs électrolytiques aluminium à polymère conducteur SP-Cap, employés dans les circuits d’alimentation des GPU. Les investissements concerneront les usines d’Uji, au Japon, et de Batam, en Indonésie. Dans cette dernière ville, Panasonic prévoit notamment la construction d’un bâtiment industriel de cinq étages, d’une superficie d’environ 50 000 m². Le chantier doit débuter en mai 2027, pour une mise en service prévue en avril 2029.
Enfin, 8 milliards de yens (45 M€) seront consacrés à la construction d’un nouveau centre de R&D à Yokkaichi, au Japon. Il sera dédié aux matériaux de packaging des semi-conducteurs de prochaine génération, notamment les substrats de boîtiers et les matériaux d’encapsulation. Face à l’augmentation de la taille des puces destinées aux serveurs d’IA et à l’adoption croissante des architectures chiplets, Panasonic souhaite y regrouper les compétences en conception des matériaux, développement des procédés, prototypage et évaluation afin d’accélérer les cycles de développement.
