Parution de la révision F du standard IPC-6012 pour les circuits imprimés rigides
La dernière révision de la norme tient compte des progrès réalisés depuis trois ans dans les procédés de fabrication de circuits imprimés rigides.
L’IPC vient de publier la révision F du standard IPC-6012 concernant les circuits imprimés rigides et couvrant les exigences militaires et spatiales, médicales et automobiles. Fruit d’un travail de trois ans, l’IPC-6012F, qui régit les spécifications de qualification et de performances pour les circuits imprimés rigides, tient compte des progrès réalisés dans les procédés de fabrication dans ce domaine et constitue une révision substantielle du standard IPC-6012, selon l’organisme de normalisation.
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L’IPC-6012F couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de contrôles d’acceptabilité et les critères de qualité requis ainsi que les exigences électriques, mécaniques et environnementales.
La version F de l’IPC-6012 intègre également de nouvelles exigences ou des exigences plus étendues dans des domaines tels que les cavités dans les circuits imprimés, la métallisation résiduelle ou wrap copper, les pastilles cibles « intermédiaires », les tests de brasabilité, le dé-mouillage, l’évaluation des coupes métallographiques, les couches internes métallisées, l’isolation électrique et les problèmes de fiabilité des structures microvias.
L’IPC 6012F annule et remplace la version E de la norme l’IPC-6012.
Rappelons que l’Iftec, institut de ressources et de formation sur les procédés de fabrication des cartes électroniques, est le distributeur autorisé des standards IPC en France depuis 2011.
