Presto Engineering et Cadence collaborent dans le packaging des circuits intégrés pour l’automobile et l’IoT

Cadence Design Systems et le Français Presto Engineering, spécialiste de la conception de circuits intégrés pour applications spécifiques (ASIC) et de l’externalisation de services en microélectronique, annoncent une collaboration en vue de développer leurs solutions de conception de boîtiers pour circuits intégrés et d’étendre leur expertise en développement de boîtiers SiP (System-in-Package) pour les marchés de l’automobile et de l’Internet des Objets industriel (IIoT).

Presto adopte en exclusivité les solutions de conception et d’analyse système développées par Cadence pour la mise en boîtier des circuits intégrés dans le but de concevoir des solutions de packaging répondant aux attentes de ses clients dans les secteurs de l’automobile et de l’IoT. Par ailleurs, Presto prévoit de fournir à Cadence des informations concernant les caractéristiques logicielles, les fonctions et les flux de travail correspondant spécifiquement aux attentes de ses clients et du marché.

Avec un siège social à Meyreuil, en France, et des opérations en Europe, en Amérique du Nord et en Asie, Presto Engineering fournit des prestations de conception d’Aisic et d’externalisation de services en microélectronique, pour les entreprises de semiconducteurs et de dispositifs IoT, aidant ses clients à minimiser les frais généraux, à réduire les risques et à accélérer le délai de mise sur le marché. La société met en avant on expertise dans le développement de solutions industrielles pour les applications RF, analogiques, à signaux mixtes et sécurisées, de la conception à la livraison des produits finis.