Le CEA et PSMC associent architecture Risc-V et photonique sur silicium au service de l’IA
Le CEA-Leti, le CEA-List et le fondeur taïwanais collaborent pour intégrer la technologie de cœurs Risc-V et la photonique sur silicium dans des architectures 3D et des interposeurs, avec pour objectif de dépasser les limites actuelles et concevoir des plateformes d’IA plus performantes et sobres en énergie.
Le CEA-Leti et le CEA-List annoncent un partenariat avec le fondeur taïwanais PSMC (Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) afin de développer des solutions avancées dédiées aux systèmes d’intelligence artificielle de nouvelle génération. Cette collaboration associe l’expertise du CEA-List en conception de processeurs Risc-V et celle du CEA-Leti en photonique sur silicium, notamment en microLed, aux technologies d’empilement 3D et d’interposeurs de PSMC.
© CEA Leti / CEA List / PSMC
L’objectif fixé est de répondre aux limites actuelles de l’industrie des semi-conducteurs, notamment celles liées aux interconnexions en cuivre, à la consommation énergétique et au besoin croissant de flexibilité des architectures complexes. En introduisant des communications optiques à courte portée, capables d’assurer des transferts de données à très haut débit avec une meilleure efficacité énergétique, et en s’appuyant sur des processeurs Risc-V personnalisables, les partenaires proposent une nouvelle approche pour les systèmes de calcul intensif.
Cette combinaison technologique ouvre la voie à des plateformes capables de gérer plus efficacement les charges de travail liées à l’IA, tout en réduisant les contraintes thermiques et énergétiques. Elle s’appuie également sur l’intégration de microLed, qui améliore les performances des communications optiques grâce à des solutions à base de Led GaN basse consommation.
« Risc-V révolutionne la conception des processeurs en alliant ouverture, flexibilité et rentabilité. Son architecture personnalisable permet aux industriels de développer des solutions sur mesure. De fait, notre collaboration offrira à nos clients une plateforme de calcul personnalisable répondant à leurs objectifs de performance et de consommation énergétique », assure Olivier Thomas, chef adjoint de la division de conception de circuits intégrés numériques du CEA-List. De son côté, Sébastien Dauvé, directeur général du CEA-Leti, met en avant les avantages de la microLed qui est « une technologie clé qui permettra d’augmenter le débit des communications optiques grâce à des solutions Led GaN basse consommation ».
Pour PSMC, ce partenariat technologique s’avère intéressant dans sa capacité à potentiellement élargir son offre. « Cette collaboration enrichit l’offre technologique de PSMC en matière d’empilement 3D et d’interposeurs grâce à des blocs de propriété intellectuelle de calcul Risc-V haute efficacité et à des communications par puces photoniques sur silicium à large bande passante, explique Shou-Zen Chang, directeur technique de PSMC. En combinant l’expertise du CEA-Leti et du CEA-List aux technologies de PSMC, nous fournirons des services de fonderie à nos clients pour les applications d’IA de nouvelle génération. »
Rappelons que PSMC avait signé un accord avec Soitec en juin 2025 portant sur la fourniture de substrats de 300 mm compatibles avec le procédé Transistor Layer Transfer (TLT) de Soitec permettant l’empilement de puces 3D au niveau du wafer. La technologie TLT est censée ouvrir la voie à une nouvelle génération de puces plus performantes, plus compactes et moins énergivores.
